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高温无铅锡膏

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  • 型号/规格:

    ETD-656

  • 品牌/商标:

    ETONGDA

高温无铅锡膏 一. 产品介绍: ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高...

  • 型号/规格:

    500G

  • 品牌/商标:

    进口

无铅高温锡膏具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件,且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果,焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗。 印刷时,保...

  • 型号/规格:

    SnSbNi

  • 品牌/商标:

    SOLCHEM

  • 包装:

    500g/100g/30g

  • 用途:

    SMT行业专用

    活性:低R型 清洗角度:免洗型高温无铅锡膏SnAg0.3Cu 系列锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免洗高温型焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性。本制品所含有的助...

      型号:HY-880 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-45(um) 规格:500g 合金组份:Sn96.5Ag3.5 类型:高温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:221℃华源 高温无铅锡膏 一. HY-880系列无铅锡膏简介HY-880系列无铅锡膏由低氧...

        型号:HY-680 品牌:华源 华源 高温无铅锡膏 一. HY-680系列无铅锡膏简介HY-680系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。...

          品牌:恒立威 型号:LW-H08A 规格:Sn90Sb10 合金组份:无铅 粘度:210(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型属于高温型无铅合金,应用与被动元件...

            型号:KDC-309A 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:科达成 规格:多种 合金组份:无铅 活性:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上) 该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混...

              型号:YT-685 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:吉田 规格:SnAgCu 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 清洗角度:免清洗 熔点:227 YT-685锡膏由特殊助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保,采用高 性...

                型号:锡银铜系列 粘度:220(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:MX 规格:锡银铜系列 合金组份:无铅 活性:高R,中RMA,低R型 清洗角度:按客户要求提供 熔点:227MIX-213SAC合金成份(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金元素元...

                  型号:QSI-2881 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:QSI 规格:500g/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 类型:高温无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:240°高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7特点: 500g 润湿...

                  电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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