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高温无铅锡膏

(共找到“16”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
  • 型号/规格:

    SnSbNi

  • 品牌/商标:

    SOLCHEM

  • 包装:

    500g/100g/30g

  • 用途:

    SMT行业专用

  • 型号/规格:

    ETD-656

  • 品牌/商标:

    ETONGDA

高温无铅锡膏 一. 产品介绍: ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高...

  • 型号/规格:

    SNBI35AG1

  • 品牌/商标:

    铧达康

铧达康锡膏是铧达是自主康生产销售主要产品之一。锡膏拥有特别专利配方,技术经验非常成熟。例如,铧达康独自开发出生产很难焊接材料(如镀镍焊接)、残留为清透无色(同行很少有这种技术),买锡膏首先铧达康牌。不...

  • 型号/规格:

    500G

  • 品牌/商标:

    进口

无铅高温锡膏具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件,且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果,焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗。 印刷时,保...

  • 型号/规格:

    LW-H08A

  • 品牌/商标:

    恒立威

无铅高温锡膏:Sn90Sb10 型号:LW-H08A粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):245-250℃ 金属含量(%):90.5-91.2 保质期:6个月;本产品属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高...

    活性:低R型 清洗角度:免洗型高温无铅锡膏SnAg0.3Cu 系列锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免洗高温型焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性。本制品所含有的助...

      型号:HY-880 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-45(um) 规格:500g 合金组份:Sn96.5Ag3.5 类型:高温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:221℃华源 高温无铅锡膏 一. HY-880系列无铅锡膏简介HY-880系列无铅锡膏由低氧...

        型号:HY-680 品牌:华源 华源 高温无铅锡膏 一. HY-680系列无铅锡膏简介HY-680系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。...

          型号:BD-907 粘度:180(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:MITOMO 规格:500G 合金组份:无铅 活性:高RA 类型:无铅锡膏 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上) 高温无铅锡膏BD-907锡粉:Sn99.3Cu0.7高温型无...

            品牌:恒立威 型号:LW-H08A 规格:Sn90Sb10 合金组份:无铅 粘度:210(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型属于高温型无铅合金,应用与被动元件...

              型号:KDC-309A 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:科达成 规格:多种 合金组份:无铅 活性:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上) 该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混...

                型号:YD-810 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20~45(um) 品牌:吉田锡膏 规格:5kg 合金组份:SnBiAg 活性:中性 类型:中温无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:172 东莞市吉田焊接材料有限公司是日本吉田株式化工会在...

                  型号:不限 粘度:53(Pa·S) 颗粒度:79(um)金狮王科技有限公司一直秉承求实、创新、严谨的工作作风,以质量和服务为生存之本,为行业作出一流的设备,做好一流的服务而努力。长期供应焊锡膏|环保锡锡膏|...

                    型号:锡银铜系列 粘度:220(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:MX 规格:锡银铜系列 合金组份:无铅 活性:高R,中RMA,低R型 清洗角度:按客户要求提供 熔点:227MIX-213SAC合金成份(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金元素元...

                      型号:QSI-2881 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:QSI 规格:500g/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 类型:高温无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:240°高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7特点: 500g 润湿...

                        型号:309BI 粘度:2(Pa·S) 颗粒度:1(um) 品牌:TEK 规格:500G 合金组份:含铅 活性:中性 类型:锡膏 清洗角度:- 熔点:-产品名称产品型号合金成份炉温设置焊剂含量有铅锡膏DK-309A锡63铅37130~240℃10&...

                        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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