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高温无铅锡膏

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    型号:HY-880 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-45(um) 规格:500g 合金组份:Sn96.5Ag3.5 类型:高温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:221℃华源 高温无铅锡膏 一. HY-880系列无铅锡膏简介HY-880系列无铅锡膏由...

      型号:HY-680 品牌:华源 华源 高温无铅锡膏 一. HY-680系列无铅锡膏简介HY-680系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*容剂组成,此锡膏成分含量*合ROHS指令要求,能*地保护地球环境,具有*的*性。体系中采用*触...

        型号:YT-685 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:吉田 规格:SnAgCu 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 清洗角度:免清洗 熔点:227 YT-685锡膏由*助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅*,采用高 性能...

        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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