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陶瓷基覆铜板

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韩国陶瓷基覆铜板
韩国陶瓷基覆铜板
  • 型号/规格：

    WX

  • 品牌/商标：

    捷普

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻...

LED陶瓷基覆铜板
LED陶瓷基覆铜板
  • 型号/规格：

    138*188

  • 品牌/商标：

    紫新

（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板） DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制...

陶瓷基覆铜板
陶瓷基覆铜板
  • 型号/规格：

    500*600

  • 品牌/商标：

    LX

特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2....

高频陶瓷基覆铜板
高频陶瓷基覆铜板
  • 型号/规格：

    500*600

  • 品牌/商标：

    大朗

材质 陶瓷基板 厂家(产地) 广东 规格 500*600 颜色 白色 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异...

双面陶瓷基覆铜板(图)
双面陶瓷基覆铜板(图)

    DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种...

    DCB陶瓷基覆铜板
    DCB陶瓷基覆铜板
    • 加工定制：

      是

    • 品牌/商标：

      锦懋

    • 型号/规格：

      DCB

    • 机械刚性：

      刚性

    • 层数：

      双面

    • 基材：

      陶瓷基

    • 绝缘材料：

      陶瓷基

    • 绝缘层厚度：

      薄型板

    • 南京锦懋电子有限公司

    • 供应商等级： 免费会员
    • 企业类型：生产企业
    • 地区:江苏南京

      • 电话：025-13057540439

      手机：13057540439

    氧化铝陶瓷基覆铜板(图)
    氧化铝陶瓷基覆铜板(图)

      种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系...

      氧化铝陶瓷基覆铜板(图)
      氧化铝陶瓷基覆铜板(图)

        特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2....

        有陶瓷基覆铜板，无陶瓷基覆铜板(图)
        有陶瓷基覆铜板，无陶瓷基覆铜板(图)

          种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音...

          高频陶瓷基覆铜板
          高频陶瓷基覆铜板

            种类:铜基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能...

            双面陶瓷基覆铜板(图)
            双面陶瓷基覆铜板(图)

              特性:*频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶与玻璃相 规格尺寸:500*600（mm） 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器...

              三氧化二铝陶瓷基覆铜板
              三氧化二铝陶瓷基覆铜板

                三氧化二铝陶瓷基板特点: 具有高*缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和*冷热冲击能力，*、耐腐蚀、*损等特性。用途：氧化铝陶瓷基板（96%）广泛应用于：电子工...

                DCB陶瓷基覆铜板
                DCB陶瓷基覆铜板

                  品牌:源初 型号:DCB 材质:氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN) 层数:双面 机械刚性:柔性 基材:铜DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优...

                  双面陶瓷基覆铜板(图)
                  双面陶瓷基覆铜板(图)

                    种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,...

                    双面陶瓷基覆铜板
                    双面陶瓷基覆铜板

                      特性:氧化铝陶瓷 功能:电容器陶瓷特点：良好的散热性，优良的*缘性，良好的机械加工性，电磁波的屏蔽性，优良的性价比。用途：LED照明电路，厚膜混合集成电路，电源电路，固态继电器等。

                      双面陶瓷基覆铜板(图)
                      双面陶瓷基覆铜板(图)

                        特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2....

                        氧化铝陶瓷基覆铜板
                        氧化铝陶瓷基覆铜板

                          种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:陶瓷 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 特性:高散热型 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良...

                          高频陶瓷基覆铜板
                          高频陶瓷基覆铜板

                            品牌:天宇牌 型号:TY180 材质:陶瓷+铜 耐温:250（℃） 颜色:白 厚度:1.0（mm） 宽度:500（mm） 长度:600（mm） 产品:SGS 翘曲度:1（mm） 适用范围:散热线路特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优...

                            陶瓷基覆铜板(图)
                            陶瓷基覆铜板(图)

                              DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种...

                              *陶瓷基覆铜板
                              *陶瓷基覆铜板

                                品牌:天昊 型号:TY150 材质:陶瓷+铜 耐温:260（℃） 颜色:白 厚度:2.0（mm） 宽度:500（mm） 长度:600（mm） 产品:SGS 翘曲度:1（mm） 适用范围:广泛用途:1.大功率集成电路模块 2.电力电子功率模型 3.智能功率组件 4...

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