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陶瓷基覆铜板

(共找到“29”条查询结果)
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  • 型号/规格:

    WX

  • 品牌/商标:

    捷普

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻...

  • 加工定制:

  • 特性:

    高频绝缘陶瓷

  • 功能:

    绝缘装置陶瓷

  • 微观结构:

    多晶

  • 规格尺寸:

    500*600(mm)

  • 型号/规格:

    138*188

  • 品牌/商标:

    紫新

(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板) DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所...

  • 型号/规格:

    500*600

  • 品牌/商标:

    LX

特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 ...

  • 型号/规格:

    TY007

  • 品牌/商标:

    天宇

特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 ...

  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 表面油墨:

    白色

  • 最小线宽间距:

    0.1

  • 最小孔径:

    0.1

  • 加工层数:

    1

    DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀...

    • 加工定制:

    • 品牌/商标:

      锦懋

    • 型号/规格:

      DCB

    • 机械刚性:

      刚性

    • 层数:

      双面

    • 基材:

      陶瓷基

    • 绝缘材料:

      陶瓷基

    • 绝缘层厚度:

      薄型板

      种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨...

        特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 ...

          种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:防氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`...

            种类:铜基覆铜板 绝缘材料:纸基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电...

              特性:超高频绝缘陶瓷 功能:绝缘装置陶瓷 微观结构:多晶与玻璃相 规格尺寸:500*600(mm) 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡...

                三氧化二铝陶瓷基板特点: 具有高绝缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和抗冷热冲击能力,耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特性。用途:氧化铝陶瓷基板(96%)广泛应用...

                  品牌:源初 型号:DCB 材质:氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN) 层数:双面 机械刚性:柔性 基材:铜DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板...

                    种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅...

                      特性:氧化铝陶瓷 功能:电容器陶瓷特点:良好的散热性,优良的绝缘性,良好的机械加工性,电磁波的屏蔽性,优良的性价比。用途:LED照明电路,厚膜混合集成电路,电源电路,固态继电器等。

                        特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 ...

                          种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:陶瓷 表面工艺:防氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 特性:高散热型 DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板...

                            品牌:天宇牌 型号:TY180 材质:陶瓷+铜 耐温:250(℃) 颜色:白 厚度:1.0(mm) 宽度:500(mm) 长度:600(mm) 产品认证:SGS 翘曲度:1(mm) 适用范围:散热线路特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性...

                            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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