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半导体

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  • 型号/规格:

    BAV99

  • 品牌/商标:

    固锝

  • 封装形式:

    SOT-23

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    盒带编带包装

  • 针脚数:

    3

  • 应用代码:

    高速

  • 型号/规格:

    SHT11

  • 品牌/商标:

    Sensiron

  • 种类:

    温湿度传感器

  • 型号/规格:

    SS361RT

  • 品牌/商标:

    HONEYWELL(霍尼韦尔)

  • 磁场类型:

    双极性锁存型

  • 供电电压:

    3V~12V

  • 供电电流:

    8mA

  • 输出类型:

    电流沉

  • 型号/规格:

    L25S400.T

  • 品牌/商标:

    LITTELFUSE(力特)

  • 电流:

    400A

  • 电压:

    250V

  • 型号/规格:

    CHQ0038

  • 品牌/商标:

    诚强

  • 电压:

    2.7-5.5V

  • 脚距:

    2.54

  • 角度:

    正负45度

  • 接收距离:

    10-20米

  • 型号/规格:

    74HC595D

  • 品牌/商标:

    NXP(恩智浦)

欢迎各位光临深圳浩星微利电子有限公司,我们专业经营电子元器件,包括集成电路,数字电路,模拟电路,光电耦合器,放大器,微处理器等高精器件品牌代理,我们所有的产品都保证为原装现货!相信我们的产品会给您带去...

  • 型号/规格:

    全系列

  • 品牌/商标:

    TOPLINK

半导体连接器|手机半导体连接器产品参数:加工定制:是型号:TP-005特性:防潮品牌:TOPLINK应用范围:手机芯数:1线长:0更多的产品信息请致电厂家电话了解确定!Pogo Pin的规范和测试1,pogo pin的电镀规范针头plun...

  • 系列:

    -

  • 类别:

    集成电路(IC)

  • 产品族:

    -

  • 电压 - 电源:

    -

  • 型号:

    CSD86330Q3D

  • 品牌:

    TI/德州仪器

  • 封装:

    SON8

  • 批号:

    17+

  • 型号/规格:

    SI7882DP-T1-E3

  • 品牌/商标:

    VISHAY

  • 类别:

    分立半导体产品

  • 工作温度:

    \t-55°C ~ 150°C(TJ)

  • 封装:

    \tPowerPAK® SO-8

  • 产品族:

    晶体管

  • 型号:

    DDB6U205N16L

  • 品牌:

    INFINEO

  • 封装:

    MODULE

  • 年份:

    新年份

  • 型号:

    H27U1G8F2CTR-BI

  • 品牌:

    HYNIX

  • 年份:

    16+

  • 数量:

    9980

  • 封装:

    TSOP48

  • 价格:

    面议

  • 样品:

    可出

  • 益善半导体

  • 企业类型:代理商
  • 电话:0755-83251635

    手机:13128990370

  • 型号:

    L78M05CDT-TR

稳压器IC L78M05CDT-TR 特点输出电流为0.5 A.5输出电压; 6 ; 8 ; 9 ; 12 ; 15 ; 18 ; 24 V热过载保护短路保护输出转换SOA保护稳压器IC L78M05CDT-TR 描述 该L78Mxx系列三端阳性可在TO- 220调节器, TO- 220FP ,DPAK...

  • 年份:

    17+

  • 封装:

    TO-263

  • 型号:

    LM2596S-5.0

  • 厂家:

    NS

  • 类别:

    分立半导体产品

  • 厂商:

    NEX

  • 参数:

    -

  • 输出:

    -

  • 型号/规格:

    STM32F105RBT6

  • 品牌/商标:

    ST/意法半导体

  • 内存大小:

    8位

  • 封装:

    LQFP-64

  • 批号:

    17+

  • 型号/规格:

    IRF7425TRPBF

  • 品牌/商标:

    IR

  • 封装形式:

    8-SOIC

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 功率特征:

    小功率

  • 电压:

    20V

  • 品牌:

    ST

  • 批号:

    2017+

  • 封装:

    LQFP64

  • 类型:

    MCU 储存器

  • 型号:

    NT6DM32M32AC-T3I

  • 封装:

    BGA

  • 品牌:

    NANYA

  • 包装:

    1000PCS/REEL

半导体行业资讯

  • 意法半导体推出经行业认证的基于STM32微控制器的软件解决方案

    符合连接线缆少、插头接口少、充电器通用的趋势要求 针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USB Type-C?和电力传输(PD,Power Delivery)技术,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一...

  • 半导体硅晶圆仍有涨价空间,今年拼逐季成长

    半导体硅晶圆厂环球晶 (6488)董事长徐秀兰昨(1)日指出,公司产能自去年第二季起就满载至今,目前以12吋半导硅最为缺货,预期今年价格仍有持续上涨的空间,看好今年营收、获利将有机会逐季走扬。 徐秀兰指出,目前半导体硅晶圆中以 晶圆最缺货,其次为 8 吋晶圆,预期环球晶今、明两年都会...

  • 三星半导体龙头将不保:12英寸硅晶圆缺货持续至明年

    作为科技的最前沿,半导体行业在2017年备受关注,电阻、电容、存储器的价格飞涨,更是让半导体行业几家欢喜几家愁,随着5G、物联网、人工智能技术,云计算等新兴技术的兴起,越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来,行业资源却越发集中。中国扩产使存储器,三星半导体龙头将不保三星半导...

什么是半导体?

  •   半导体(semiconductor),是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间,并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。如硅、锗、硒等,半导体之所以得到广泛应用,是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。
  • 半导体

半导体技术资料

  • 量子点荧光微球的合成及其应用

    一、引言半导体照明是一种基于大功率高亮度发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的新型照明技术。相比传统照明光源,白光发光二极管(WLED)具有耗电量少、发光效率高、可靠性高、安全环保、寿命长等特点。在当今环境污染日益严重,气候变暖和能源日益紧张的背景下,半导体照明技术已经...

  • 半导体照明技术的基本原理

    半导体照明被看作是第三代照明装置,可用于大屏幕彩显,特种照明,交通信号,多媒体显示LCD背光源,光通讯等领域。由于是冷光源,半导体照明不仅自身对环境没有任何污染,而且与传统的白炽灯、荧光灯相比,节电效率可以达到90%以上。  半导体技术在业内又被称为LED 照明技术,主要包括了LE...

  • 浅谈半导体激光器在塑料焊接中的应用

    各式各样的塑料制品在我们的生产和生活中随处可见,塑料材质的加工方法也是种类繁多,仅针对热塑性塑料焊的方法就超过15种,比如:加热工具焊接、超声波焊接、振动摩擦焊接……但针对三维几何形状、中空体、大型零部件等产品,以上加工方式或多或少存在一些工艺问题,而激光焊接很好的解决了...

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