您现在的位置:首页 > 元器件(最新) >

半导体晶体

(共找到“19”条查询结果)
所在地区
广东
浙江
新疆
河北
内蒙古
山西
吉林
黑龙江
江苏
辽宁
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广西
海南
贵州
云南
西藏
四川
青海
陕西
甘肃
宁夏
台湾
澳门
香港
源头工厂
  • 型号/规格:

    IRLB3034PBF

  • 品牌/商标:

    INFINEON/英飞凌

  • 封装:

    TO-220

  • 批号:

    21+

  • 数量:

    50000

  • 最小包装:

    50个/管

  • 型号/规格:

    BUK9Y30-75B,115

  • 品牌/商标:

    英飞凌

  • 封装:

    SOT-669

  • 批号:

    21+

  • FET 类型:

    N 通道

  • 型号/规格:

    IRF1010EZSTRL

  • 品牌/商标:

    INFINEON(英飞凌)

  • 封装形式:

    TO-263

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    单件包装

  • 功率特征:

    大功率

  • 型号/规格:

    EPC2206

  • 品牌/商标:

    ST

  • 封装:

    N/A

  • 批号:

    22+

  • 产品类别:

    分立半导体晶体管

  • TJ工作温度:

    -40至150 °C

  • TSTG储存温度:

    -40至150

  • VDS漏极至源极电压:

    (连续)80 V

  • 品牌:

    ON Semiconductor

  • 型号:

    MMBF170

  • 封装:

    SOT-23-3

  • 年份:

    19+

  • 标准包装:

    3000

  • SLIPRING半导体晶体滑环:

    SLIPRING半导体晶体滑环

  • 半导体晶体滑环:

    半导体晶体滑环

  • SLIPRING:

    SLIPRING

  • 晶体滑环:

    晶体滑环

  • 型号/规格:

    FQB4N80TM

  • 品牌/商标:

    ON(安森美)

  • 封装形式:

    CT

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 功率特性:

    大功率

  • 频率特性:

    高频

  • 型号/规格:

    D882

  • 品牌/商标:

    HC/浩畅

  • 封装形式:

    SOT-89

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    盒带编带包装

  • 功率特性:

    小功率

  • 频率特性:

    低频

  • 型号/规格:

    SI4925DDY-T1-GE3

  • 品牌/商标:

    Vishay(威世)

  • 封装形式:

    SOIC-8

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 数量:

    3000

  • 品牌/商标:

    Infineon

  • 生产批次:

    2018+

  • 输入电压值:

    650V

  • 封装:

    TO247

  • 输入电流值:

    34.6A

  • 深圳市泛芯实业有限公司

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:贸易/代理/分销
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-29042099-805

    手机:13480162516

  • 品牌/商标:

    VTTE

一、产品特点: 1.单组份、低粘度树脂,本产品操作简单:适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺,固化速度快,对各种电路板有良好的附着力 2.具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有*的*缘、*潮、*漏电...

  • 应用范围:

    放大

  • 品牌/商标:

    ON安森美

  • 型号/规格:

    M*T2222ALT1G

  • 材料:

    标准

  • 封装形式:

    SOT23-3

  • 范映惠

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产加工
  • 地区:广东深圳
  • 电话:86 755 83044959

    手机:13530840477

  • 应用范围:

    放大

  • 品牌/商标:

    FAIRCHILD/*童

  • 型号/规格:

    BU406TU

  • 封装形式:

    TO-220-3

  • 材料:

    硅(Si)

    品牌:斯倍尔 *物质含量:95(%) 产品规格:罐装,桶装,针管装 执行标准:SGS 主要用途:增强电子电器导热,散热性能斯倍尔电子有限公司是导热膏生产厂家,主要产品有导热膏、导热硅脂、散热膏、散热硅脂、导热硅胶、...

      品牌:NEC 型号:D1830 应用范围:功率 功率特性:*率 频率特性:高频 *性:NPN型 材料:硅(Si) 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 特征频率:其他(MHz) 集电*允许电流:其他(A) 集电*允许耗散功率:其他(W) 营销方式:...

      • 朱銮娥

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:经销商
      • 地区:广东深圳
      • 电话:0755-82539132

      • 是否提供加工定制:

      • 品牌/商标:

        ST/意法

      • 型号/规格:

        STGB18N40LZT4

      • 应用范围:

        高反压

      • 材料:

        硅(Si)

      • *性:

        NPN型

      • 击穿电压VCEO:

        420(V)

      • 集电*允许电流ICM:

        30(A)

      半导体晶体行业资讯

      • 晶升股份拟在南京投建半导体晶体生长设备生产及实验项目

        南京晶升装备股份有限公司公告,公司拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议,拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司,在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目,预计项目投资总额为1亿元。

      • 胡正明:技术创新可能让半导体晶体管密度再增加1000倍

        “半导体市场正在经历由技术推动到需求推动的转变。而半导体技术上的创新,可能让半导体晶体管密度再增加1000倍,仍有巨大空间。”近日,美国加州大学伯克利分校教授、国际微电子学家胡正明在接受集微网采访时表示。  自1965年摩尔定律提出以来,历经半个多世纪的发展,如今越来越遭遇挑战...

      • 新技术揭密载流子在半导体晶体中的运动

        芯片做的越小,理解内部原子结构就越重要。最近物理学家描述了一种纳米成像技术,该技术能够直接揭示载流子怎样在半导体晶体中运动。虽然所得到的个结论与标准理论一致,但是这种方法仍然可以证明在微型芯片中有用。在n型半导体中,加入了掺杂物,增加了可以

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

      在采购半导体晶体进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

      免责声明:以上所展示的半导体晶体信息由会员自行提供,半导体晶体内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。维库网不承担任何责任。

      友情提醒:为规避购买半导体晶体产品风险,建议您在购买半导体晶体相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。推荐使用"DZSC委托交易服务",买卖都安全。