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硅半导体

(共找到“5”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
  • 型号/规格:

    BT33F

  • 品牌/商标:

    国产

  • 封装形式:

    TO-39

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    散装

  • 型号/规格:

    BT33F

  • 品牌/商标:

    国产

  • 封装形式:

    TO-39

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    散装

  • 加工定制:

  • 种类:

    元素半导体

  • 特性:

    单晶硅

  • 用途:

    电子工业和太阳能发电工业的基础材料

  • 沸 点:

    2355℃

  • 熔 点:

    1414℃

  • 密 度:

    2.33g/cm3

    品牌:三工光电 型号:SES15 控制方式:数控 作用对象:太阳能电池板 电流:交流 用途:切割 最大线割速度:230(mm/s) 适用材质:适用于单晶硅多晶硅太阳电池 最大刻线深度:0.3(mm) 快进速度:100(mm/min) 切割头:激光...

    • 品牌/商标:

      国产

    • 型号/规格:

      BAV99

    • 封装形式:

      贴片型

    • 功率特性:

      中功率

    • 频率特性:

      高频

    硅半导体行业资讯

    • 全球半导体材料市场排行榜出炉

      国际半导体产业协会(S)公布最新全球半导体材料市场报告,2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%,全球半导体营收则提升1.1%。 SEMI报告显示,全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元,封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿...

    • 开出百万年薪 硅谷半导体人才涌向中国大陆

      大陆IC设计业者过去对于向台系芯片厂借将兴致勃勃,然近来大陆人才挖角动作已明显转至美国硅谷,不少大陆芯片业者提供硅谷芯片研发工程师年薪达人民币100万元条件,并提供房屋住宿,这样的薪资水准其实已完全不输给美国硅谷当地IC设计业者,对于硅谷人才相当有吸引力,业者忧心随着硅谷芯片...

    • 江苏望成全国乃至全球最具实力的“硅谷”

      2005年江苏省半导体行业企业IC设计业销售收入约为20亿元、封测销售收入约为150亿元、IC晶圆销售收入约为45亿元,分别比2004年同期增长40%、35%和30%。在2006年将有40%左右的增长幅度。江苏省半导体企事业单位力争在“十一五”期间年销售收入达到1000亿元人民币,成为全国乃至全球最具规模和...

    硅半导体技术资料

    • GB/T 29055-2012太阳电池用多标晶硅片

      本标准按照GB/T-2009给出的规则起草。   本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)归口。   本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长晶方向生产的太阳电池用多晶硅片。

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