SY-321
森亚
型号 SY-321 品牌 森亚 树脂胶的分类 环氧树脂胶 粘度 7500(Pa·s) 粘合材料类型 其他 剪切强度 140(MPa) 工作温度 25(℃) 保质期 6(个月) 晶喜水晶胶公司主营: 平面水晶软胶、硬胶 适用于徽章、特...
电话:0757-26108066
QSIL
昆*
型号 QSIL 树脂胶的分类 *硅树脂胶 粘度 3500(Pa·s) 粘合材料类型 其他材质 剪切强度 8700(MPa) 热熔胶类型 包装热熔胶 *使用期 120(min) *物质≥ 1(%) 工作温度 210(℃) 保质期 12(个月)...
电话:0755-83466458
813812
华欣
型号 813 812 树脂胶的分类 环氧树脂胶 粘度 6000(Pa·s) 粘合材料类型 玻璃、电子元件、塑料类、金属类、木材类、陶瓷 剪切强度 600(MPa) 热熔胶类型 胶*热熔胶 *使用期 500(min) *物质≥ 80(%) ...
电话:0512-55007111
CB-813
CRCBOND
LED芯片粘结用导电银胶 大功率LED,集成电路用导电银胶,导电胶 * 双/单液型, 含银环氧树脂 * 同时提供黏接, 导电及导热 • 特性要求 * 粘合芯片于电子线路版上 * 收缩率低 * 施胶性能优良不拉丝 * 快...
电话:0512-57931998
手机:13962655538
是
功率二*管
否
钛克
TK123
银
17.8
大功率LED
电话:8675526995499-801
手机:13530030369
84-1LMISR4
爱玛森康明
Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶 黏 度: 8 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: - min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 175℃*60min 主要应用: LED灯、PA模型、IC封装 包 装: 5cc/syr, 1lb/jar Emerson...
电话:020-13924194062
手机:13924194062
A2/HA2
冠品化学
常温固化导电银胶-冠品A2 为适应电子行业对温度限制的需求,8月初,海郑实业(上海)有限公司高调引入冠品化学股份有限公司(TeamChem Company)研发的常温固化型导电银胶。 作为海郑实业(上海)有限公司的代理产品的...
电话:137-61135753
手机:13761135753
AMICON C850-6
Emerson&cuming
价格:电议 规格:240克/罐 品牌:Emerson&cuming 产地:美国 型号:AMICON C850-6 数量:大量 C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和...
电话:020-138-25023132
手机:13825023132
Emerson&Cuming爱玛森康明
C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有*高的市场份额。产品特征:?低粘度可避免...
电话:020-87329961
A2室温固化型
台湾冠品
台湾冠品A2室温固化型 导电银胶 传统导电银胶特点:1,固化条件需要大于100℃*1小时以上,生产效率低下;2,储存条件需要低温保存3-6 个月;3,粘结强度与导电性能不能兼顾。台湾冠品化学股份有限公司研发的A2全向性导...
电话:021-64889379
手机:13564705825
84-1LMISR4
Ablestik
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*, 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的...
电话:020-22361493
手机:13570544607
价格:电议 规格:针筒或磅装 品牌:Ablestik 产地:美国 型号:导电银胶Ablebond 84-1LMISR4 数量:大量 长期供应Ablestik的84-1LMISR4 针管包装或磅装,适用于芯片粘接,可自动点胶或手工点胶,不拉丝,粘接力强。 联系...
电话:135-70426151
手机:13570426151
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、
一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性