6585
AS
90%
29000
4.5
6个月
电话:021-54830212
手机:13611616628
GCM-1680
台湾国硕
显示屏LED封装
粘接力强
电话:0769-22890962
手机:18675154129
6260
SECrosslink
25 MPa
5
40000CPS
电话:02162276963
手机:13331898656
84-1A
爱博斯迪克
美国*Ablestik 84-1A优质LED导电银胶产品概要1.Ablestik 84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶,有优良的导热导电性能,常温储存时间长,操作方便, 适用于半导体封装中。 2.84-1A 胶可以在 200...
电话:0755-28114811
手机:13510797206
H20E
EPO-TEK
美国EpoxyTechnology大功率导电银胶H20E产品规格:1盎司 EpoxyTechnology产品H20E主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDECLevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器...
电话:0755-36931230
手机:13530990765
CT285
京瓷
CT285导电银胶 1.简介 导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。CT285的导电性、热传导性优异,适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片,大功率、高辉度LED的装片用途。吸水率低,耐湿可靠性优异...
电话:0755-36931230
手机:13430857426
100G/瓶
华天河
产品名称: 高效导电银胶 产品型号: TH-3013 一、产品介绍 本产品是高效能导电银胶,采用进口原料,超细纯银介质导电。单组份,室温下自然固化速度快,不需冷藏,室温即可存储。固化后可以在大多数材质上形成一层薄...
电话:0755-27866557
手机:13926549609
sd
欣亚旭
导电银胶是一种固化或干燥后具有*导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。 简介 由于导电...
电话:134-23947959
手机:13423947959
CAPITON-924K(补线型)
盛田
导电银胶CAPITON-924K(补线型) 概述:CAPITON-924K(补线型)系我公司导电银油墨系列中的荣誉产品之一。由非常精细的银粒和低温固化热固性树脂组成。 优点:单组份,易于操作是一种超细高纯粘接银胶,适用于点滴补线...
电话:0755-88839139
手机:13802264084
KM1012HK-JS
KMARKED
香港KTS公司KM1012HK 是一种具有导电导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便.它是一种专门为细小的部件和针对于小功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具...
电话:0755-33123275
手机:15112528302
是
发光二*管
是
住友
T-3007-20
银
15000PC
导电
电话:86 021 55216083
led银胶
84-1LMISR4
否
红色
发光二*管
电话:86 755 28114811
H20E/50g
美国EPO-TEK/*285
Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器...
电话:0755-81706371
手机:13715093332
84-1LMISR4
美国Ablestik
美国*Ablestik 84-1LMISR4优质LED导电胶:1.84-1LMISR4 LED导电银胶是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性、高导热率、高附着强度、*于*率、自动粘晶LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装。 2.84-1LMISR4 LED导电银胶...
电话:0755-28099970
手机:13714535013
T-3007-20
日本住友
供应产品详细说明(供参考) 产品类型:导电银胶 产品型号:T-3007-20 银含量:78~82% 结构:片状 粘度:15~25/pas 比重:3.6±0.2 固化条件:150℃/30min 出炉温度:50℃ 包装:罐装:200gms 热膨涨系数:...
电话:0756-3629902
手机:15919277656
T-3007-20,84-1A,84-1LISR4,8300C等
住友,Ablestik,本诺
T-3007-20基本技术资料: FILLER TYPE:SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%) Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2 Recommended Cure Condition 建议热化...
电话:0755-28189970
电话:0755-27349316
手机:13560763307
分类:导电银胶 品牌:wediple 粘合材料:金属 WS-1803-1DS是一种单组份、以银填充为主的环氧树脂导电银胶,它对金、硅片(晶片)、镍、钯、合金、常见导电材料等 都有比较好的粘接强度。WS-1803-1ds是用于LED芯片粘接...
电话:0755-27906740
品牌:新懿技术 型号:S*1108导电银胶S* 1108优点 使用方便(不需混合);在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷;优异的操作性能典型应用 发光二*管(LED)芯片粘接,半导体芯片封装。 新懿公...
电话:0769-38862388
单组分、高粘接强度、高导热性。 TK123为美国TiC技术的产品,是单组份、中等粘度、高粘接强度的高导热导电银胶。适用于发光二*管(LED)、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件的粘接和封装。 热传导系数:17.8W/M.K...
电话:021-51876161
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、
一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性