SLG-500
UBand
UBand SLG-500锡膏测厚仪 非接触式激光测厚仪是由*激光器产生线型光束,以*的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,如图1-1 所示...
电话:0512-66870235
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HB-G-305P
惠邦
217-227
Sn99/Ag3.0
电话:076988035563
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FY-822
FY
产品技术参数及特点: 印刷台面积 300X400mm 框架尺寸 370X470mm,420X520mm,550X650mm 基板尺寸 250X330mm 基板厚度 0.2-2.Omm 印刷位置的固定 PCB Outer Or Pin Positioning 台板微调 Front/back ±10...
电话:0755-27307723
手机:13714564257
DT-1000
DAQTECH
25kg
±0.001
±0.002
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无铅回流焊
8200
亿力峰
深圳
380V
电话:13826588870
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Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡膏
ETOOL(易拓)
无铅锡膏-深圳无铅锡膏-低温无铅锡膏-无铅低温锡膏 无铅通用锡膏系列 系列 合金 熔点(℃) 应用 包装 ET-760 Sn96.5Ag3Cu0.5 217 含卤素,满足*卤素标准,可焊性好,残留阻*高,可以满足各类电子、电器产品的组装焊接...
电话:0755-82876856
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ETD-557
一通达
有铅锡膏,SN63/BP37锡膏,有铅焊锡膏,有铅焊膏,锡铅锡膏,国产有铅锡膏,深圳有铅锡膏,SMT有铅锡膏,SMD有铅锡膏,SMT锡膏,有铅锡浆,有铅免洗锡膏,免洗有铅锡膏 适合用合金:SN63/PB37 1. 印刷滚动性及落锡性...
电话:0755-29720648
手机:13543272580
SN/BI
铧达康
铧达康牌低温焊锡膏熔点低,适用于温度140-145度低温条件下焊接,是现代印刷电路板级电子组装技术,表面组装技术用*重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任,并顺应...
电话:0755-29644076
手机:13631662620
回流焊机T-962A-智能回流焊机
T-962A
ETOOL
深圳
电话:0755-82876856
手机:18926078596
HC-100
宏川
Sn63Pb37
187
25-38um
有铅
电话:0769-33388801
手机:18820328153
500G
.
无铅高温锡膏采用*的助焊膏与氧含量*少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,金属成分锡银铜具卓越的连续印刷性。是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。此外,本产品所用之助焊膏,采用具有高信赖度的非...
电话:0755-29079781
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锡膏搅拌机
TJ-J001
天骄科技
深圳
电话:0755-29873489
手机:18926036539
SN42BI58
绿志岛
常用的为中等*焊膏。 按清洗方式分为*溶剂清洗型,水清洗型,半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏,在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。 具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存3 — 6个月...
电话:0769-89772771
手机:13528531117
FY-821
福源
40KG
1-2罐
电话:0755-27307723
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SAC305固晶锡膏
SOLCHEM
500g
LED行业
电话:0769-85229597
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全自动锡膏印刷机
全自动锡膏印刷机
环城
深圳
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手机:13316463074
锡膏搅拌机/搅拌机/自动搅拌机
SFG-2000
星迅
深圳
电话:0755-27586863
手机:13714192715
JG-513
文宏
规格表 1、外观:淡黄色透明液体 2、比重 (250C): 0.805±0.01 3、固成份(%): 4.0±0.3 4、酸价mg(KOH)/g(FLUX): 15±5 5、扩散率(%):>80 6、沸点(0C): 84 7、卤素含量(%): ...
电话:0737-4688777
手机:18873705528
YS-500
源尚
技术参数 电源:Ac 220/110V 50-60HZ 40W 工作能力 :500G/1000G(夹具须更换)同时搅拌两罐膏 机器尺寸: L380mm X W480mm X H460mm 重量:约50kg 产品特点 *电子式计算器及LED显示 *蜂鸣器警试点试点时间到。 *密封...
电话:0755-83068058-806
手机:13510469416
HM3-50
REAL
2-350um
磁悬浮,超精密导轨
电话:0769-26980991
手机:13809265821
电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势,而要实现电子设备小型化,首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)的采用和不断完善,片式、小型化电子元器件得以快速发展,各类电子元
通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
测量印刷锡膏厚度、长、宽及体积测量50X固定倍率●钢版开孔尺寸量测●焊点状况检验分析●PC板进料检验〈油墨/焊垫/绿漆等规格〉●自动SPC统计分析,并绘制X-R图及直方图●计算机影像处理并以喷墨打印机打印SPC报表●景深长,可作工程分析用之显微镜产
在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板
一、保存方式由于锡膏为化学制品,保存于冷藏库中(5~10℃)可降低活性,增长使寿命,避免放置于高温处,易使锡膏劣质化。二、回温冷藏时活性大大降低,所以使用前一定要将锡膏置室温中,恢复活性,方可表现焊接状态。三、搅拌1.搅拌是使锡粉末与Flux均
ALPHA WS-826可在高温和高湿度条件下提供8小时网板寿命,出色的可焊性并易于进行水基清洗。此配方提供一致的网板寿命、粘性时间和印刷成型。这是一款无铅、完全不含卤素免清洗锡膏,专为氮气和空气回流应用而开发。 麦德美爱法QQ产品组合经理SMT组装方案的Paul Salerno说:“ALPHA WS-826...
功能测试(Functional Test,FT)用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测试就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体,输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测试的...
当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段,首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂活跃