2023 年，晶圆制造材料收入下降 7.0%，至 415 亿美元，而去年封装材料收入下降 10.1%，至 252 亿美元。 硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械平坦化（CMP）领域在晶圆制造材料市场中出现了最大的收缩。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。 ...
提供市场和供应链信息的电子材料咨询公司 TECHCET 宣布，预计整个半导体材料市场将在 2024 年反弹，增长近 7%，达到 740 亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降，2023 年出现-3.3% 的萎缩，之后出现了这种向上的转变。展望未来，从 2023 年到 2027 ...
为加快前沿材料产业化创新发展，引导形成发展合力，工业和信息化部、国务院国资委日前组织编制了《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》。 新材料产业是战略性、基础性产业，是未来高新技术产业发展的基石和先导。前沿材料代表新材料产业发展的方向...
2022 年全球半导体材料市场收入增长 8.9% 至 727 亿美元，超过了 2021 年创下的 668 亿美元的市场高点，代表电子制造和设计供应链的全球行业协会SEMI，今天在其材料市场数据订阅(MMDS) 中报告。 2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿...
在OLED屏尤其折叠屏诞生的背后，离不开一种关键材料——含氟聚酰亚胺。针对这种被誉为“黄金薄膜”的材料，日韩之间曾展开过明争暗斗。直到今年3月，这场持续近4年的风波才渐渐平息。那么，再次回望这场日韩之间的“黄金薄膜”之争，究竟谁家欢喜谁家愁？ ...
