2023年半导体材料市场同比下跌8.2%

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-05-09 10:09:18 | 234 次阅读

  2023 年,晶圆制造材料收入下降 7.0%,至 415 亿美元,而去年封装材料收入下降 10.1%,至 252 亿美元。

  硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械平坦化(CMP)领域在晶圆制造材料市场中出现了的收缩。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。
  由于该行业努力减少过剩库存,导致晶圆厂利用率降低,从而导致材料消耗下降,2023 年半导体需求疲软。
  台湾以192亿美元的收入连续14年成为全球的半导体材料消费国。
  中国以 131 亿美元的收入继续实现同比增长,2023 年第二。
  韩国仍然是第三大消费国,收入为 106 亿美元。
关键词:半导体

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