FE-4 BGA
联达金
制造工艺能力表 ● 板材种类 : FR4 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板, ● *板面尺寸 :12mm*14mm ● 板厚度 : 1.2mm ● *层数 :双面 ● 铜箔层厚度 : 1.0(OZ) ● 成品板厚公差...
电话:0752-5369808
手机:13392156859
PCB
PCB
铜
压延箔
多层
电话:0755-83323936
手机:13823314976
按文件生产
优路通
深圳优路通电路板厂是一家生产*单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。深圳优路通电路板厂生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、*、仪器仪表、*产品、...
电话:0755-83224981
手机:13662667267
双面PCB板
广大综合电子
深圳市广大综合电子有限公司是一家总投资金额5000多万元的深圳线路板厂,深圳这边是全国线路板厂基地,我们是一家制造高精密双面线路板、多层线路板以及柔性线路板的深圳线路板厂,配置有先进的自动开料机、CNC数控...
电话:0755-33156056
手机:15986601839
DPCB
DXPCB
镀银铝基板 COB铝基板 电源铝基板 (蓝德星铝基板厂)业务范围:LED铝基板,LED线路板,铝基PCB,大功率散热铝基板,T8日光灯线路板,PCB板,P16,P10显示屏线路板,单面,双面,多层线路板,铜基板,陶瓷基板,支持: ...
电话:020-36051123
手机:13640661936
PCB444
冠能
深圳市冠能科技有限公司,是一家从事双面、多层PCB印制线路板,阻*PCB线路板以及铝基板PCB、铁基板PCB、高频PCB线路板的制造型企业。深圳市冠能科技有限公司拥有员工270余人,厂房面积7000平米,年生产能力为150000...
电话:0755-27055569
手机:18938919530
是
PCB
FR4
刚性
双面
铜
*树脂
薄型板
手机:18664385719
双面板
客源电子
双面板是电路板产品应用*多的一种二层板,也是性价比*明显的电路板,那么对一些外行(非电路板行业与PCB板采购)来说什么是双面板,双面板有那些特点,双面板的功能,怎么区分电路板是否是双面电路板,以及在实物样板中辩别...
电话:0755-33565285
手机:18664358221
是
诺恒
NH
刚性
双面
FR-4 纤维板 玻纤板
*树脂
常规板
手机:15815640715
常规板
VO板
刚性
*树脂
铜
*
是
玻纤布基
手机:13510941025
是
恒宏达
FV54T
刚性
多层
铜
*树脂
常规板
手机:15811802978
是
PCB
FR4
刚性
双面
铜
*树脂
薄型板
手机:
是
PCB线路板
双面板,四层板,六层板,八层板
刚性
多层
铜
*树脂
常规板
手机:
常规板
HB板
刚性
*树脂
铜
*
是
玻纤布基
手机:13088820097
是
飞腾电子
FT0004
刚性
双面
铜
*树脂
常规板
手机:13798458375
是
LED显示屏
YHPCB
联建光电
双色
手机:13829267139
是
PCB
FR4
刚性
双面
铜
*树脂
常规板
电话:0755-33513556
手机:15815528592
双面喷锡PCB
华志方
双面PCB,FR-4材质,无铅喷锡工艺,1OZ铜厚,适用于LED等产品或其它电子产品,我公司的产品材质*,有:94HB,94V0,22F,CEM-1,FR-4,工艺可按客户需求做:松香,OSP,镀镍,碳油,碳油灌孔,喷锡,镀金等。
电话:0755-27824089-811
手机:13699848037
PCB
隆辉燕电路
深圳市隆辉燕电子科技有限公司是一家从事*印制电路板设计、生产、销售于一体的高科技企业。在短短几年内就在同行业中*站稳了脚跟,并取得了丰硕的成果,现月产能:130000平方尺/月(多层板)。 公司产品涉及消费类电...
电话:0755-27806189
印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技
PCB板是以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。PCB板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。 印刷电路板表贴电子元件大家都知道理做PCB板就是把设...
多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下:(1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件)元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容(EMC)电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容(电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求