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导热材料

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源头工厂
  • 品牌/商标:

    北隆

广州市兆隆电子厂是一家生产*缘导热材料的厂家.主要产品有:矽胶布,硅胶布,矽胶片,硅胶片,天然云母片,*缘粒,散热片,散热器,矽胶散热帽套,硅胶帽套,矽胶管,*缘管,硅胶管,导热软矽胶,硅胶板,硅胶护套...

    产品名称:导热垫片 用途:*缘导热,用于*,电脑,通讯设备,电子等多个行业及领域*傲川科技是生产*硅导热垫片材料的企业,其产品的导热率为0.8~1.5W/m·K之间,产品**合UL94V-0,可分为干爽型,双面或单...

      品牌:俊泷 型号:多种 材质:*缘材料 阻燃性:来电咨询 耐温:来电咨询(℃) 颜色:如图 产品:来电咨询 广州俊泷电子有限公司经*工商部门批准注册,专注于生产各种导热导电和*缘材料,并通过VDE,UL,CCC等多国论证,生...

      导热材料行业资讯

      • 全新高效导热材料Laird Tgel 600

        设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。LairdTgel 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料:从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK,且Pump-out极小,适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热...

      • 导热材料、电磁屏蔽材料、天线级材料、半导体制冷片等热门材料产品推荐

        如何在减少电磁干扰?如何解决实际应用场景中热效应的影响并做相应的处理?如何在高功率应用下加强整版散热性能?板材的选择变得至关重要。  一块性能好的电磁屏蔽材料,不仅可以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰,使设备适应复杂工作环境,还能确保设备正常实现设计功能,提高设备的...

      • 道康宁推新型导热材料 将用于英特尔微处理器

        道康宁公司(DowCorningCorporation)电子集团宣布即刻起供应DOWCORNINGTC-5688导热复合材料,一种具有超高性能的非固化热脂,应用于英特尔的移动微处理器――IntelCore2Extreme移动处理器QX9300。

      导热材料技术资料

      • 道康宁推出两款新型导热材料,帮助应对电子产品的热管理挑战

        随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备,随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升,并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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