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导热材料

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  • 型号/规格:

    LC250

  • 品牌/商标:

    联腾达

  • 导热系数:

    2.5W/m⋅K

  • 型号/规格:

    SC8101

  • 品牌/商标:

    斯倍尔

SC8101导热硅脂 SC8101导热硅脂以纳米导热填料为导热增强体,配合性能优异的陶瓷粉体,从而具有高导热性能及优良的可靠性。 典型应用 高功率CPU,GPU 功率电源 IGBT模块、SCR模块 通信产品,PC及NB 点胶机 大功率LED ...

  • 型号/规格:

    GAP-PAD

  • 品牌/商标:

    贝格斯

  • 阻燃性:

    UL94V-0

  • 材质:

    硅橡胶

  • 型号/规格:

    规格齐全

  • 品牌/商标:

    品牌齐全

导热材料 一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产中的工艺、...

  • 型号/规格:

    sd

  • 品牌/商标:

    欣亚旭

软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,长宽规格是400x200mm,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,同时具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导...

  • 型号/规格:

    rat

  • 品牌/商标:

    ractron

导热材料 一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产中的工艺、...

  • 型号/规格:

    软导热硅胶垫

  • 品牌/商标:

    0.03-6mm

  • 导热率:

    1-6

  • 硬度:

    10-50

  • 型号/规格:

    T500

  • 品牌/商标:

    PARKER

高性能导热垫 导热系数14W/m.K -60~200℃ 硬度49 密度3.2 电压8kV/mm.AC 200X300MM 高性能导热垫 导热系数17W/m.K -60~200℃ 硬度80 密度3.2 电压15kV/mm.AC 200X300MM 高性能导热垫 导热系数11W/m.K -60~200℃ 硬度...

  • 型号/规格:

    1英寸

  • 品牌/商标:

    固美丽

品牌 Chomerics(固美丽) 型号 T725 品牌 chomerics (固美丽) 型号 T725 15*15mm/20*20mm 基材 有机硅 厚度 0.13(mm) 颜色 适用范围 电脑及周边产品散热 宽度 品牌 Chomerics(固美丽) 型号 T725 品牌 chomerics (...

  • 型号/规格:

    KH650D

  • 品牌/商标:

    新科环

KH650D系列导热硅胶片简介 KH650D系列导热界面材料,是我司根据客户需求开发的应用于中高端导热需求的产品。它是综合性能较好的一款产品,因此它是一款性价比极高的导热界面材料。在-40℃~150℃可以稳定工作,且阻...

  • 型号/规格:

    LS

  • 品牌/商标:

    灵煦

产品介绍 LED导热硅脂产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在-50℃-300℃条件下不硬化,也不流淌,耐温性好;该系列产品皆通过SGS国际环保认证,符合欧盟ROHS检测标准 使用方法: ...

  • 加工定制:

  • 种类:

    其他

  • 特性:

    热传导

  • 用途:

    导热材料,无需扣具等机械固定

  • K值:

    1.4W/m-K

  • 厚度:

    0.23mm

  • 品牌/商标:

    美国固美丽PARKER CHOMERICS

  • 型号/规格:

    k5

  • 品牌/商标:

    圳之星

导热硅胶片主要用于电脑的cpu的散热器和发热的cpu间,还有在硬盘和显卡上都可以用到导热硅胶片,现在很多电脑生产商选用进口的材料,其成本是相当的高,现在我司生产的高导热硅胶片完全可以代替那些进口的导热材料,...

  • 型号/规格:

    冲型

  • 品牌/商标:

    石墨

导热石墨片 石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提...

  • 型号/规格:

    LS-D801

  • 品牌/商标:

    灵煦

导热膏简介: 1、作为传递热量的媒介。 2、有机硅导热胶,导热散热胶用于散热片如CPU间导热、散热、绝缘;如电脑及相关设备,视听音响,电器等。 3、用于各种需要散热.传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电...

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 表面油墨:

    白色

  • 最小线宽间距:

    0.5

  • 最小孔径:

    1.0

  • 加工层数:

    1-2

    是否提供加工定制:是品牌:安权型号:AN700系列材质:矽胶阻燃性:UL94V-1耐温:220(℃) 颜色:黑白 灰 蓝粉产品认证:SGS产品名称:散热绝缘矽(硅)胶布片■产品说明:您可以将本散热矽胶布任意冲压,任意裁剪做...

    • 型号/规格:

      TP080

    • 品牌/商标:

      深圳圳之星科技有限公司

    薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大...

    • 型号/规格:

      客户定制

    • 品牌/商标:

      AP

    深圳市安品有机硅材料有限公司是一家致力于有机硅产品研究、开发、生产、及经营的国家级高新技术企业,是清华大学深圳研究生院的产学研基地。安品公司在硅油、硅橡胶、硅树脂所有系列化优质产品、特别LED封装材料与...

      品牌:电源灌封胶 型号:HN-8010 粘合材料类型:电源灌封产品资料 电子工业应用 特性n 双组分室温固化n 完全固化快,2小时n 无溶剂n 无腐蚀n 无挥发物 用途n 用作电源开关的防水密封。n 用作其它盒装线路板的防水灌封。...

      导热材料行业资讯

      • 道康宁推新型导热材料 将用于英特尔微处理器

        道康宁公司(Dow Corning Corporation)电子集团宣布即刻起供应DOW CORNING TC-5688导热复合材料,一种具有超高性能的非固化热脂,应用于英特尔的最新移动微处理器――Intel Core 2 Extreme移动处理器QX9300。   该DOW CORNING TC-5688导热复合材料和其他各种热界面材料(TIMs)接受了Quad-...

      导热材料技术资料

      • 道康宁推出两款新型导热材料,帮助应对电子产品的热管理挑战

        随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备,随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升,并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题,道康宁在其成熟的...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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