品牌:Ziitek 型号:TIF120 材质:矽胶 阻燃性:94V0 耐温:-50~200(℃) 颜色:各色 产品:ROHS我司生产销售的导热产品广泛应用于LED户外显示屏、电子、电气、电源模块、背光源等领域,其导热性能可以满足适合大功率LED应...
电话:0512-57816297
产品名称:导热垫片 用途:*缘导热,用于*,电脑,通讯设备,电子等多个行业及领域*傲川科技是生产*硅导热垫片材料的企业,其产品的导热率为0.8~1.5W/m·K之间,产品**合UL94V-0,可分为干爽型,双面或单...
电话:020-34788506
品牌:俊泷 型号:多种 材质:*缘材料 阻燃性:来电咨询 耐温:来电咨询(℃) 颜色:如图 产品:来电咨询 广州俊泷电子有限公司经*工商部门批准注册,专注于生产各种导热导电和*缘材料,并通过VDE,UL,CCC等多国论证,生...
电话:020-86452876
SP150系列导热*缘垫片
圳之星
目前可用的导热材料有很多种,包括环氧化物、相变材料 (PCM)、膏和凝胶,软性硅胶导热*缘垫。 ,它生产的*硅产品,通常具有*缘,*水,润滑,*高温,*老化,*化学和物理惰性,以及*紫外线辐射的特性.热传导一直是电子工业中...
电话:0755-27096185-803
手机:13631685472
品牌:KY 型号:PC 材质:橡胶 阻燃性:/ 耐温:-45~125(℃) 颜色:/ 产品:UL SGSPC相变化材料概述: 本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、*性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能*,并且*了...
电话:0755-28147539
品牌:sheen 型号:sa系列导热双面胶 规格:25M 基材:导热硅胶 厚度:0.15-0.25(mm) 颜色:白色 适用范围:导热,散热 宽度:各种规格(mm)SA系列导热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体...
手机:
品牌:chafa 型号:TPW TPB系列 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:-40~ 220(℃)(℃) 颜色:灰白、深灰 产品:SGS 产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片主要特性:导热、*缘、自黏、*震、填充、*软。 耐 温:-40-200℃ ...
电话:0755-81494296
是
jorgantronics
佳根电子加工单双面铝基板,高导热材料
刚性
单面
铝
*树脂
常规板
电话:021-69895126
200*400mm
zzx
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大...
电话:0755-27081694
手机:13621325228
T500
固美丽(Chomerics)
我们经销美国派克汉尼汾集团(Parker Hannifin)旗下固美丽(Chomerics)公司生产的导热材料: 热传导胶带 THERMATTACH T410,T411,T404,T405,T412,T413,T414; 相变热界面材料 THERMFLOW T710,T443,T725,T310; 热传导*...
电话:0592-8363607
laird
导热材料: Laird导热产品种类及型号: 导热填隙材料:T-FLEX200 V0/300/500/600/ T-FLEX600RAW / T-PLI200/T-Putty502/ 504; 导热相变:T-pcm580/900/FSF-52/HP105/T-mate2900; 导热电*缘:T-gard200/228/500/300...
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价格:优惠 规格:400x200mm 品牌:傲川 产地:深圳 型号:SPA SPe 数量:大量 电子功率器件散热系统是在发热体上+导热材料+散热铝片+风扇,我公司生产的产品就是发热体与散热片间的导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。 软性导...
电话:010-51658341
如何在减少电磁干扰?如何解决实际应用场景中热效应的影响并做相应的处理?如何在高功率应用下加强整版散热性能?板材的选择变得至关重要。 一块性能好的电磁屏蔽材料,不仅可以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰,使设备适应复杂工作环境,还能确保设备正常实现设计功能,提高设备的...
道康宁公司(DowCorningCorporation)电子集团宣布即刻起供应DOWCORNINGTC-5688导热复合材料,一种具有超高性能的非固化热脂,应用于英特尔的移动微处理器――IntelCore2Extreme移动处理器QX9300。
随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备,随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升,并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述