型号:HY-611 品牌:化研 树脂胶的分类:*硅树脂胶 粘度:10(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件、塑料类、橡胶类、金属类 剪切强度:10(MPa) 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:233(min) *物质≥:...
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DowCorning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发,而经广泛的客户测试后,确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高
全球材料、应用技术及服务综合供货商DowCorningElectronics日前宣布推出DOWCORNINGTC-5688导热膏,此一具备超高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记本处理器-IntelCore2Extreme处理器QX9300