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陶瓷覆铜板

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源头工厂
  • 型号/规格:

    WX

  • 品牌/商标:

    捷普

DCB技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...

  • 型号/规格:

    35*35

  • 品牌/商标:

    斯利通

  • 厚度:

    0.38mm

  • 属性:

    热销

  • 金属层:

  • 介电系数:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 绝缘材料:

    陶瓷覆铜板

  • 表面工艺:

    全板电镀镍金

  • 特性:

    高散热型

  • 型号/规格:

    WX

  • 品牌/商标:

    捷普

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻...

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 机械刚性:

    刚性

  • 绝缘材料:

    有机树脂

  • 基材:

    陶瓷

  • 营销价格:

    优惠

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • 型号/规格:

    5.5*7.5英寸

  • 品牌/商标:

    华顺

陶瓷覆铜板,英文名称:Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB,是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模...

    品牌:氮化铝陶瓷覆铜板 型号:5*7DBC基板由陶瓷、铜箔、两者之间氧化物分子熔合界面构成,DBC基板在高功率电子封装的应用优势在于Al203(24W/mK)和AlN(130到180 W/mK)的高导热率,以及厚铜层(200-600 µ...

      种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:氧化铝、氮化铝 表面工艺:全板电镀镍金 特性:高散热型

      • 种类:

        陶瓷覆铜板

      • 绝缘材料:

        95%氧化铝陶瓷基片

      • 表面工艺:

        镀镍

      • 最小线宽间距:

        根据电压确定

      • 最小孔径:

      • 加工层数:

        1

      • 板厚度:

        1.2(mm)

      • 粘结剂树脂:

        化学键结合,无粘合剂

        特性:高频绝缘陶瓷 功能:电阻器陶瓷特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污...

        • 加工定制:

        • 种类:

          陶瓷覆铜板

        • 绝缘材料:

          陶瓷板

        • 表面工艺:

          健合工艺

        • 表面油墨:

          黄色

        • 最小线宽间距:

          0.01

        • 最小孔径:

          0.01

        • 加工层数:

          2

          种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:防氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅...

          什么是陶瓷覆铜板?

          •   陶瓷覆铜板英文简称DBC,由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
          • 陶瓷覆铜板

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