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陶瓷覆铜板

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源头工厂
  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 机械刚性:

    刚性

  • *缘材料:

    *树脂

  • 基材:

    陶瓷

  • 营销价格:

    优惠

  • **:

  • 增强材料:

    玻纤布基

    特性:高频*缘陶瓷 功能:电阻器陶瓷特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环...

      种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,...

      什么是陶瓷覆铜板?

      •   陶瓷覆铜板英文简称DBC,由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
      • 陶瓷覆铜板

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