5.5*7.5英寸
华顺
陶瓷覆铜板,英文名称:Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB,是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高*缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块...
电话:0317-4868699
手机:13573377229
品牌:氮化铝陶瓷覆铜板 型号:5*7DBC基板由陶瓷、铜箔、两者之间氧化物分子熔合界面构成,DBC基板在高功率电子封装的应用优势在于Al203(24W/mK)和AlN(130到180 W/mK)的高导热率,以及厚铜层(200-600 &mi...
电话:0317-3093388