陶瓷覆铜板：是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

DCB应用

1、大功率电力半导体模块；2、半导体致冷器、电子加热器；3、功率控制电路，功率混合电路；4、智能功率组件；5、高频开关电源，固态继电器；6、汽车电子，航天航空及*电子组件；7、太阳能电池板组件；8、电讯*交换机，接收系统；9、激光等工业电子。

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