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DBC陶瓷覆铜板

DBC陶瓷覆铜板
DBC陶瓷覆铜板
  • 加工定制:

  • 特性:

    氧化铝陶瓷

  • 功能:

    固定用陶瓷

  • 规格尺寸:

    138*188(mm)

普通会员
商品信息

 DBC技术的*性:实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的*合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵*属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导,但金属层的厚度往往很薄,小于25μm,这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此*须有一种金属陶瓷键合的新方法来*金属层的导电性能和承受大电流的能力,减小金属层与陶瓷间的接触热阻,且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题,并为电力电子器件的发展开创了新趋势。

  1、DBC应用

联系方式

企业名:淄博市临淄银河高技术开发有限...

类型:生产企业

电话: 86 0533 7214874

手机:13853382538

联系人:王本超

地址:山东淄博中国 山东 淄博市 临淄区临淄大道432号

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