DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
  应用领域：

大功率电力半导体模块；
●    半导体致冷器、电子加热器；
●    功率控制电路，功率混合电路；
●    智能功率组件；
●    高频开关电源，固态继电器；
●    汽车电子，航天航空及*电子组件；
●   太阳能电池板组件；
●   电讯*交换机，接收系统；
●   激光等工业电子。

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