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高散热铝基覆铜板

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    种类:铝基覆铜板 *缘材料:导热胶膜 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:1.5(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型ST-20W高导热胶膜型铝基覆铜板特 点: 高导热、高耐热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良。具有比...

      种类:铝基覆铜板 *缘材料:陶瓷 表面工艺:全板电镀镍金 表面油墨:白色 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:其他 特性:高散热型供应高散热铝基覆铜板,规格型号*,导热系数1.0-3.2,热阻0.17-0.4,击穿电压2-6KV可供选择。...

        品牌:MAF-02 型号:导热性 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 *缘树脂:环氧树脂(EP)

        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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