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三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高...

分类：新品快报时间：2024/8/6 阅读：296 关键词：LPDDR5X内存

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核Q...

分类：新品快报时间：2024/7/29 阅读：220 关键词：高通

新唐科技宣布推出基于微控制器的终端AI平台，使AI生态系扩展至微控制器领域。此解决方案是基于新唐全新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467以及配备Arm Ethos-U55 NPU的NuMicro M55M1系列，新唐科技提供完整...

时间：2024/4/29 阅读：67 关键词：电子

近日，全球最大技术专业组织IEEE电气电子工程师学会发布了“IEEE全球研究报告：2024年及未来技术影响”。报告显示，人工智能、扩展现实（XR）、云计算、5G和新能源汽车位列2024年最重要的五大技术。　　人工智能（AI）将成为2024年最重要...

时间：2024/1/4 阅读：57 关键词：电子

瑞萨基于ArmCortex?-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）产品群。RA8D1产品群...

分类：新品快报时间：2023/12/13 阅读：448 关键词：瑞萨

全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满...

时间：2023/6/2 阅读：147 关键词：连接器

高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路预测分析、客户协作和仿真推动了单...

分类：新品快报时间：2023/5/26 阅读：995 关键词：224G连接器

根据了解，存储芯片制造商三星正在为ChatGPT等大规模的AI应用，研发下一代的定制存储芯片。此前受到消费电子疲软的影响，存储芯片市场不是很乐观，销量和价格一路红灯...

分类：名企新闻时间：2023/2/20 阅读：251 关键词：三星 ChatGPT

ABI公司的研究表明，截至2024年，具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过去几年里AI的快速创新，这就要求在从云端向网络边缘转变的过程中，工程师需要开发更加灵活的设计模型。这一趋势的驱动力包括对超低延迟、安全性能...

时间：2022/10/12 阅读：62 关键词：电子

ABI公司的研究表明，截至2024年，具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过去几年里AI的快速创新，这就要求在从云端向网络边缘转变的过程中，工程师需要开发...

分类：名企新闻时间：2022/9/22 阅读：1086

如果在没有嵌入式处理器供应商提供的合适工具和软件的支持下，既想设计高能效的边缘人工智能(AI)系统，同时又要加快产品上市时间，这项工作难免会冗长乏味。面临的一系列挑战包括选择恰当的深度学习模型、针对性能和jing度目标对模型进行...

基础电子时间：2022/3/17 阅读：1122