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Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列,推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品

关键半导体器件领域的专家 Nexperia 今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种...

分类:新品快报 时间:2022/6/23 阅读:265 关键词: MOSFET

安世半导体宣布推出导通阻抗,且优化关键性能的LFPAK56和LFPAK33封装MOSFET

同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷  荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--Nexperia(安世半导体),分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的全球,今日宣布其已采用 Trench 11...

分类:新品快报 时间:2019/3/25 阅读:4591 关键词:LFPAK33LFPAK56MOSFET

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