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Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence Tensilica Xtensa LX8 处理器平台,作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能,旨在满足基于处理器的 SoC 设计...

时间:2023/8/30 阅读:149

Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和视觉应用性能提升

Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力 AI和视觉应用性能提升中国上海,2018年7月12日– 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)与 ArcSoft 今日宣布,将合作开发基于C...

分类:名企新闻 时间:2018/7/16 阅读:1261 关键词:AI技术智能手机

Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC

楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布,Methods2Business(M2B)的全新Wi-FiHaLowMACIP搭载CadenceTensilicaFusionF1DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造,是

分类:新品快报 时间:2017/3/16 阅读:704 关键词:Tensilica

威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

Cadence设计系统公司,全球电子设计创新公司今日宣布台湾威盛科技(VIATechnologies)已选择CadenceTensilicaHiFiAudio/VoiceDSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系

分类:名企新闻 时间:2014/3/18 阅读:456 关键词:DSPTensilica

Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布,RenesasElectronicsCorporation已获得TensilicaConnXD2DSP数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网(IoT)应用领域的下一代芯片。ConnXD

分类:名企新闻 时间:2014/3/11 阅读:506 关键词:Tensilica

Cadence宣布收购Tensilica

新闻重点:·Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合,将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。·作为业界标准处理器架构的补充,Tensilica公司的IP提

分类:名企新闻 时间:2013/3/20 阅读:559 关键词:Tensilica

LG选用Tensilica音频DSP内核HiFi

Tensilica日前宣布,LG电子已为其新的数字电视(DTV)产品线选用了Hi-Fi音频DSP内核以及多种音频编解码软件库。Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上的音频DSP内核,已被5家全球排名前10的半导体公司和诸多行业

分类:新品快报 时间:2011/8/4 阅读:1288 关键词:DSPTensilica

德DCT成为Tensilica SoC设计中心的合作伙伴

消息,据外媒报道,Tensilica已于日前宣布,位于德国加尔布森的DreamChipTechnologies(DCT),正式加入Tensilica公司Xtensions合作伙伴网络,并成为其授权的设计中心。“DCT的技术专长可以帮助我们的共同

分类:名企新闻 时间:2011/7/18 阅读:480 关键词:Tensilica

Tensilica IP核出货量超10亿 2012年将达20亿

Tensilica近日宣布,于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—TensilicaDPU(数据处理器)量产超10亿。TensilicaDPU年度出货量超5亿,并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。Tensilic

分类:名企新闻 时间:2011/6/10 阅读:515 关键词:Tensilica

里程碑式发展历程:Tensilica DPU量产超10亿

日前,业界的且经验证的可配置处理器IP供应商Tensilica称,于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—TensilicaDPU(数据处理器)量产超10亿,TensilicaDPU年度出货量超5亿,并且计划在2012年年底累计出货量达20

分类:名企新闻 时间:2011/6/9 阅读:539 关键词:Tensilica

Tensilica技术

Tensilica 106Micro添加ThreadX RTOS支持

ExpressLogic公司日前宣布在免版税实时操作系统领域提供ThreadXRTOS和中间件支持TensilicaDiamondStandard106Micro32位微控制器IP核。ThreadX是ExpressLogic针对高要求实时应用小面积

新品速递 时间:2011/9/4 阅读:2437

Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器

Tensilica是一个迅速成长的公司。本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上,为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。它的Xtensa处理器是一个可以自由装组、可以弹性扩张,并可以自动合成的处理器核心。Xtensa是第一个专为嵌入...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:1233

支持Real解码器的新一代Tensilica HiFi 2音频DSP

Tensilica1月17日宣布将RealNetworks,Inc.的RealVideo8、9、10音频解码器移植至Tensilica公司HiFi2音频DSP,该音频DSP是行业领先的已授权音频DSP。RealAudio利用先进的音频压缩技术,使用

新品速递 时间:2011/6/2 阅读:1998

Tensilica推出高质量音频HiFi EP音频DSP

可配置处理器IP供应商Tensilica宣布,即将推出基于HiFi架构的新一代产品HiFiEP音频DSP,可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用,如:蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFiEP增强了高

新品速递 时间:2011/6/2 阅读:1380

Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

Tensilica发布第三代ConnX545CK8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核,用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核,运行速度提高20%,芯片面积减少11%,功耗降低30%

新品速递 时间:2010/4/23 阅读:3802

Tensilica推出基于HiFi 2音频DSP的DRM解码器

Tensilica日前宣布,即将推出基于HiFi2音频DSP的DRM解码器,设计人员可以很方便地集成HiFi2引擎到SOC设计中。该解码器基于杜比源码开发且通过了杜比实验室验证。数字无线电系统设计者只需要一个处理器内核(TensilicaHiFi2

新品速递 时间:2010/4/6 阅读:2295

Tensilica二代基带引擎满足LTE/4G手机及基站算法需求

Tensilica最近日前发布了针对LTE(长期演进技术)及4G基带SoC设计的第二代基带引擎ConnXBBE16,相比2009年6月发布的第一代ConnX基带引擎,第二代可提供高达三倍的性能用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的

新品速递 时间:2010/4/6 阅读:2130

Tensilica推出第三代钻石系列标准处理器

Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容,针对广阔的嵌入式控制领域,在满足密集计算性能要求的同时,提供更低价格、更高性能及更低功耗。经改进的第三代钻石系列标准处理器,运...

新品速递 时间:2010/3/18 阅读:1762

Tensilica第二代ConnX基带DSP引擎满足手机及基站算法需求

Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnXBBE16,用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnXBBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化,以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求,包括:OFDM(

新品速递 时间:2010/2/25 阅读:3587

Tensilica推出基于HiFi2音频DSP的蓝牙SBC编解码器

Tensilica日前宣布,推出基于HiFi2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-BandCodec)编解码器,设计人员可以很方便的将HiFi2引擎集成到SOC设计中,从而使手机、便携音乐播放器等移动设备获得包括蓝牙音频规格在内的50多种音频编解码能力

新品速递 时间:2009/3/9 阅读:3361