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5G芯片

5G芯片资讯

“天罡”面世!华为发布业内首款5G基站核心芯片

华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在...

分类:业界要闻 时间:2019/1/25 阅读:840 关键词:5G 芯片 华为 

高通5G芯片竟外挂基带,产品成熟度再受质疑

随着移动通信技术的发展,产业的发展也迎来更多的业务场景,其中5G就被视为能创造更多连接和应用的技术。不同于前几代移动通信技术,5G除了满足人们超高流量密度、超高连接...

分类:业界要闻 时间:2018/12/4 阅读:357 关键词:高通 5G 芯片 基带 

5G芯片全面采用SiP封装技术 日月光、讯芯受惠

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时...

分类:业界动态 时间:2018/11/29 阅读:211 关键词:5G芯片 SiP封装技术 

英特尔5G芯片明年测试 预计2020年iPhone能用上

来自外媒消息称,英特尔的5G芯片预计明年用于iPhone测试,如果顺利将在2020年装配到iPhone产品上。      英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿,详细说明该公司...

分类:业界要闻 时间:2018/11/13 阅读:311 关键词:5G芯片 iPhone 

联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片

IC设计龙头联发科首度向全球展示5G原型机,藉此大秀研发肌肉;市场预料,联发科最快将在2019年底前投片,2020年量产5G芯片,迎接5G商转。   联发科副董事长谢清江...

分类:名企新闻 时间:2018/9/11 阅读:194 关键词:5G芯片 云端运算 

5G芯片首发之争 高通抢在华为之前发布7nm制程的系统级芯片

同一个“错误”,没有人愿意犯两次。  8月22日晚间,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,采用7nm工艺。 高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计...

分类:名企新闻 时间:2018/8/24 阅读:190 关键词:5G芯片 高通 华为 

5G芯片大战提前,苹果与大陆市场成为高通,联发科争夺的关键

5G芯片苹果高通  全球电信营运商一连串的5G系统开标动作,终端行动设备马不停蹄地进行实地测试,2019年5G智能型手机将正式现身,面对5G通讯技术可望横扫全球网通,计算机,消费性电子及车用电子市场世代交替商机,国内,外芯片供应商纷...

分类:业界动态 时间:2018/8/23 阅读:322 关键词:5G芯片 半导体 

联发科技二季度净利同期增近240% 5G芯片明年落地

2018年7月31日下午,联发科技(2524)公布二季度财报并举行法人说明会。财报显示,本季度合并营收约604.81亿新台币(约合19.74亿美元)同比增4.1%;净利约74.98亿新台币(约合2.4...

分类:名企新闻 时间:2018/8/2 阅读:172 关键词:5G芯片 联发科技 

AI和5G需求高算力芯片 中国芯片企业如何把握机会

7月11日,在寻找中国创客第四季夏季峰会的“‘中国芯’的新希望”高峰论坛上,云天励飞创始人陈宁担任主持人,芯原微电子公司董事长兼总裁戴伟民、中天微CEO戚肖...

分类:业界动态 时间:2018/7/13 阅读:383 关键词:AI 5G 芯片 

5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化

5G商用的脚步越来越近,最先呈现其威力的终端则是智能手机。不过,对于普通用户来说,5G和4G相比只是更快的网速,手机厂商直接销售5G手机,用户向运营商购买新的手机资费套...

分类:业界动态 时间:2018/7/6 阅读:6927 关键词:5G 芯片 联发科 英特尔