中国电动汽车市场零售渗透率超过 50%,Molex莫仕引领小型化设计
汽车行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势,带动了对电动汽车(EV)先进零部件的需求持续飙升。根据中国汽车流通协会乘用车市场联席分会发布的4月上半月汽车市场最新数据,中国新能源汽车(主要为电动汽车)市场零售渗透率...
时间:2024/9/9 阅读:20 关键词:半导体
提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第六年荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2023年在亚太地区取得的卓越成就,包括贸泽在客...
时间:2024/8/22 阅读:24 关键词:半导体
Molex莫仕发布最新报告,探讨了在关于互连设计趋势、 权衡和新兴技术中坚固化和小型化的融合
电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕,最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案,来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限:在连接器设计中将坚固化和小型化相结合...
时间:2024/8/22 阅读:67 关键词:Molex
电子产品领导者和连接器创新者Molex莫仕隆重宣布,其位于广东省东莞的工厂获得了由通用汽车(GM)颁发的“供应商质量卓越奖”(SQEA),以表彰该公司致力为汽车行业提供卓越品质和树立重要标杆的贡献。 Molex莫仕同事合照:运营经理余...
时间:2024/8/22 阅读:21 关键词:半导体
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O模块的热管理挑战和机遇报告
作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者,Molex莫仕发布了一份报告,深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性,以及数据中心架构师和运营商如何努力满足市场对高速数据吞吐量的需求,消除不断增加的功率密度带来的影响以及满...
时间:2024/8/22 阅读:15 关键词:半导体
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept ,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力; 采用独特的电子器件封装技术,显着缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少...
分类:新品快报 时间:2024/8/2 阅读:115 关键词:电流传感器
各种车辆功能推陈出新,传统的域架构 (Domain Architecture)也面临挑战。本文将介绍交通运输行业如何采用分区架构 (Zonal Architecture)来提升车辆的简易性、效率、维护和制造。 在飞速发展的汽车制造领域,正在从过去满载 ECU 的汽车...
时间:2024/7/29 阅读:79 关键词:半导体
Molex莫仕发布最新报告,探讨在互连设计趋势、权衡和新兴技术的中坚固化和小型化的融合
对于紧凑、高可靠性的互连需求不仅限于汽车领域,还覆盖到消费电子、工业自动化、医疗设备和智能农业等领域; 将小型化与坚固化的优势相结合,能显著提升空间利用效率、可靠性、设计灵活性、信号的完整传递以及热管理能力; 得益于...
时间:2024/7/29 阅读:26 关键词:半导体
Molex - FD4P系列Easy-On FFC/FPC连接器
FD4P系列Easy-On FFC/FPC连接器,以0.40毫米的高密度端子间距和2.00毫米的超薄高度为特点,能够连接多达120条电路。该连接器不仅可靠性高,而且具备强大的连接保持力。该系列产品是适应严苛环境的多用型节省空间的连接解决方案。 特色...
时间:2024/7/19 阅读:111 关键词:FFC/FPC连接器
各种车辆功能推陈出新,传统的域架构 (Domain Architecture)也面临挑战。本文将介绍交通运输行业如何采用分区架构 (Zonal Architecture)来提升车辆的简易性、效率、维护和制造。 在飞速发展的汽车制造领域,正在从过去满载 ECU 的汽车...
时间:2024/7/19 阅读:109 关键词:半导体
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统,这是首款符合OCP标准,并配有集成电源和信号电路的一体化启动驱动器连接解决方案
电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕推出KickStart连接器系统,进一步丰富了其符合开放计算项目(Open Compute Project,OCP)标准的解决方案。作为创新的一体化系统,KickStart是首款符合OCP标准的解决方案,将低速和高速信号以及电源...
新品速递 时间:2023/11/27 阅读:488
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,旨在简化设备配对过程
·该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器,从而实现高效、耐用且无缝的点对点通信。 ·该新一代解决方案将射频收发器和天线集成在一个封装件中,简化并加速了产品的设计和开发。 ·这项革命性的技术适用于连接视频...
新品速递 时间:2023/11/6 阅读:493
Molex莫仕发布小型化技术报告,重点介绍专家在产品设计工程和前沿连接方面的见解和创新
时间:2023/3/17 阅读:
Molex贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器为高速数字射频应用助力
提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 备货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5...
新品速递 时间:2022/5/20 阅读:439
前段时间Molex推出了SlimStack板对板连接器,该款产品即使在强烈振动冲击的情况下任然能保持牢固链接。因其有多种锁定功能相结合,可提供比Molex标准系列(503304/503308系列)强48%的对配保持力。这是根据原有连接器进行改版后的效果,...
新品速递 时间:2019/6/4 阅读:4001
Molex发布新型 1.25 毫米螺距 SlimStack 浮动连接器
Molex 发布 1.25 毫米螺距 SlimStack 浮动式板对板连接器,可节省空间,相对于市场上的其他选项,它具有出色的触点可靠性,并且便于装配。其设计可良好预防摩擦腐蚀。这是汽车组合开关的一种理想选择,汽车领域的客户将会从这种连接器极...
新品速递 时间:2019/3/27 阅读:1047
Molex发布 具有主动保护功能的SlimStack B8 系列板对板连接器
Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器,该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米,电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护,完美用于移动设备应用。 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器配...
新品速递 时间:2019/3/26 阅读:1326
Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件
推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件,该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。Molex 与 2.2-5 联盟共同努力,通过采纳了成熟的 4.3-10 形状系数并使其微型化,从而开发出了 2.25 的形状系数。Molex 的 2.2-5 射频连接器...
新品速递 时间:2019/2/28 阅读:1224
Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统
该连接器系统提供两种尺寸,即 2.00 毫米螺距和 1.25 毫米螺距。2.00 毫米螺距版本以单排提供 2 至 16 个电路,提供垂直和水平配置;配有闭锁的连接器在锁上后会发出可以听到的咔哒声;外部锁可提供额外的强度;SMT 端子防止起毛问题;金属接...
新品速递 时间:2019/1/23 阅读:961
Molex 推出电动驱动辊用 HarshIO 工业以太网 I/O 模块
Molex 推出新型 HarshIO 工业以太网 I/O 模块,使可编程逻辑控制器能够通过以太网现场总线连接到电动驱动辊。这一操作无需使用特定于一家 MDR 制造商的专有系统,不再需要取决于使用中的应用及 MDR 的类型。本产品的使用对象是在工厂自动...
新品速递 时间:2019/1/16 阅读:67