根据媒体报道，随着人工智能技术的广泛应用，其对芯片的需求也变得愈发强劲。这种强劲的需求直接拉动了相关芯片厂商的业绩增长，其中英伟达无疑是最大的受益者。英伟达的 A...
雅创电子发布公告称，公司拟以自有资金及/或自筹资金合计约2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司（简称“上海类比”）37.0337%股权。本次交易标的股权交割后，上海类比...
分类：名企新闻 时间：2025/6/25 阅读：560 关键词：雅创电子
三星首款 3nm 芯片 Exynos 2500 发布，性能亮点引关注
三星电子近日宣布正式发布其新一代旗舰移动处理器 Exynos 2500。这一芯片不仅是三星首款基于 3nm 工艺的旗舰智能手机芯片，还将由三星小折叠屏新机 Galaxy Z Flip7 在 7 月...
大陆集团汽车业务部门在分拆为独立公司Aumovio的过程中，迈出了增强韧性、确保未来成功的战略性一步，成立了先进电子与半导体解决方案（AESS）部门。该新部门的成立旨在设计和验证汽车半导体，以满足内部需求。作为一项战略举措，格芯（G...
分类：名企新闻 时间：2025/6/24 阅读：178 关键词：大陆集团
随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片与芯粒（Chiplet）技术对高性能芯片的设计与制造愈加重要。近日，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员孙凝晖在2025年度晶上系统生态大会（SDSoW）上指出，集成芯片是一条使用现有自主工...
分类：行业访谈 时间：2025/6/23 阅读：251 关键词：集成芯片
传闻亚马逊新一代自研 AI 训练芯片 2025 年末开启量产
科技巨头亚马逊的新一代自研 AI 训练芯片预计将于 2025 年末实现量产。 亚马逊自研芯片的战略意义 近年来，随着人工智能技术的飞速发展，AI 训练芯片的需求呈现出爆发式增长。亚马逊作为全球知名的科技企业，在云计算、电商等领域...
分类：名企新闻 时间：2025/6/23 阅读：169 关键词：亚马逊
联发科天玑 8450 芯片问世，OPPO Reno14 Pro 手机率先预装
联发科正式发布了天玑 8450 芯片，而 OPPO Reno14 Pro 手机已率先完成预装，这一举措在行业内引起了广泛的关注。 芯片技术发展与市场趋势 芯片作为电子设备的核心组...
分类：新品快报 时间：2025/6/23 阅读：1186 关键词：联发科
根据外媒报道，过去几个月，亚洲主要国家/地区的电子产品产量稳步增长。2025年4月，中国电子产品产量与去年同期（3/12）的三个月平均变化率为11.5%，高于1月份的9.5%，但低...
分类：业界动态 时间：2025/6/23 阅读：260 关键词：芯片
在科技发展的浪潮中，小米推出的玄戒 O1 意义非凡，它不仅对小米自身发展起到关键作用，对中国芯片产业的推动也十分显著。 近日，北京大学经济学教授姚洋就小米 3nm 芯...
分类：行业访谈 时间：2025/6/23 阅读：364 关键词：3nm 芯片
一、AD595基础概述AD595是美国ADI公司（Analog Devices）推出的单片热电偶信号调理器，专为K型热电偶设计，集成了冷端补偿和线性化处理功能，可直接将热电偶的微弱信号转换为标准电压输出。二、核心功能特性一体化信号处理：内置低噪声仪...
基础电子 时间：2025/6/26 阅读：88
在现代信息传播领域，LED 显示屏凭借高亮度、高清晰度、色彩鲜艳以及可任意拼接的特性，广泛应用于安防监控、广告展示、会议显示等众多场景。而作为 LED 显示屏核心组件之一的驱动芯片，其性能和稳定性直接决定了显示屏的显示效果和使用...
基础电子 时间：2025/6/20 阅读：123
在当今电子设备追求小型化、长续航的时代背景下，低功耗技术成为了芯片设计领域的关键要素。触摸按键作为一种比传统机械按键更加美观时尚的交互方式，其应用场景正日益广泛。瑞萨基于 CTSU2 新一代触摸 IP 的触控芯片自推出以来，凭借其...
基础电子 时间：2025/6/18 阅读：132
2.5V/9V/12V/24V输出5V/12V降压线性恒流芯片H7304A低压差低耗
H7301是一款性能出色的线性降压恒流 LED 驱动芯片，以下是其详细介绍： 主要特点 宽电压输入：工作电压范围为 2.5V - 85V，VDD 供电 2.5V - 36V，能适应多种电源，轻...
新品速递 时间：2025/6/16 阅读：194
数字DSP功放芯片-BA95630空间音效，3D环绕，相位算法及动态低音增强
数字DSP功放芯片：2x35W立体声输出，集成先进音频算法3D环绕与动态低音增强算法，支持96kHz高解析音频，通过40组可编程滤波器实现专业级音效调校，适用于智能电视、蓝牙音箱等高保真音频系统。 采用第四代DSP运算核心，支持96kHz/24bi...
新品速递 时间：2025/6/16 阅读：287
以下是主流芯片架构的详细分类及特点解析，涵盖计算、移动、嵌入式等领域的核心架构类型：1. 按指令集架构（ISA）分类(1) 复杂指令集（CISC）代表架构：x86（Intel/AMD）特点：指令丰富、单指令多功能，适合高性能计算。应用：PC、服务器...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：134
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：110
芯片封装是将集成电路（IC）裸片（Die）通过特定工艺封装保护并实现电气连接与机械支撑的技术。封装类型根据应用场景、集成度、功耗及尺寸等因素分为多类，以下为专业分类及说明： 1. 传统封装类型（引线框架类）DIP (Dual In-line Pack...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：155
在嵌入式系统开发中，STM32 芯片凭借其高性能、低功耗等优势得到了广泛应用。而芯片烧录是将程序代码写入芯片的重要环节，下面为大家详细介绍 STM32 芯片烧录的三种常见方式。串口烧录（UART）串口烧录是一种较为传统且常用的烧录方式。...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：222
在当今汽车行业的发展进程中，照明系统的重要性日益凸显。线性 LED 驱动芯片凭借其独特的优势，越来越多地被应用于汽车车身照明系统，尤其是在尾灯模块的设计中表现出色。...
设计应用 时间：2025/5/21 阅读：415
