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硅片

硅片资讯

杭州投产最大规模硅片生产厂

杭州市中欣圆晶半导体材料有限责任公司大硅片新项目在杭州市钱塘新城区完工建成投产,保持了8英尺大硅片的宣布烧录,一起12英尺大硅片生产流水线进到调节、试产环节。  据统计,中国几寸硅片特别是在是12英尺半导体材料大硅片的供货长...

分类:业界动态 时间:2019/9/24 阅读:440 关键词:硅片集成电路

2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总

2019年6月,芯思想发布了《2019年中国FAB情况跟踪调查中期盘点》,有朋友提出要对国内大硅片进行整理。今天特别推出《2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总》。  目前国...

分类:业界要闻 时间:2019/8/15 阅读:1080 关键词:硅片

国产半导体行业又一进步 12英寸硅片明年将量产

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。此外,中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线,未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产4...

分类:业界动态 时间:2019/7/3 阅读:410 关键词:半导体硅片

大硅片、类脑芯片亮相上交会,集成电路与人工智能深度融

集成电路和人工智能是上海着力发展的高技术产业,解放日报·上观新闻记者在今天开幕的第七届中国(上海)国际技术进出口交易会上,看到了一批这两大产业的科技成果。在政府...

分类:业界动态 时间:2019/4/19 阅读:317 关键词:大硅片芯片

银和半导体集成电路大硅片项目7月试投产 “中国芯”向高端领域进一步延伸

“截至目前,银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,正在对车间内的地平、内装进行改造。前期30台8英寸拉晶炉设备,预计安装时间在3月15日以后,7月份之...

分类:业界要闻 时间:2019/3/1 阅读:1024 关键词:半导体芯片

大硅片项目频频上马,专家呼吁先提升技术再扩大产能

随着集成电路生产技术的不断提高,作为其核心材料的硅片向大尺寸趋势发展不可避免,8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片的主流产品。目前,国内陆续出现了多家企业投资8英...

分类:业界动态 时间:2019/2/22 阅读:222 关键词:大硅片集成电路

硅片和被动元件扛不住了?两家名企调整产能

中美贸易战冲击终端需求放缓,科技大厂调整投资步伐,放缓资本支出,矽晶圆大厂环球晶冻结逾5亿美元海外建厂计划;国巨原定2020年底冲刺700亿颗MLCC月产能,目前暂定递延半年,月产能目标2021年中才会达阵,指标厂商延后资本支出,凸显20...

分类:业界动态 时间:2019/1/28 阅读:434 关键词:硅片贸易战

50亿加码大尺寸硅片,光伏巨头转型半导体的背后

近日,中环股份公告称将非公开发行5.57亿股票,拟募集资金总额不超过人民币50亿元,用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。其中45亿元将用于项目建设,5亿元用于补充流动资金。   加码大尺寸硅片   根...

分类:业界动态 时间:2019/1/14 阅读:259 关键词:半导体硅片

中环股份:拟定增募资不超50亿 投建半导体硅片项目

中环股份1月7日晚间公告,拟非公开发行股票不超5.57亿股,募资总额不超过50亿元,将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化。

分类:名企新闻 时间:2019/1/8 阅读:334 关键词:半导体硅片

中环股份:要跻身8英寸半导体硅片全球前三

中环股份是一家历史悠久的老国企,历史可追溯到1958年。公司2007年上市后,开始谱写发展新篇章。公司很早就涉及硅材料,一直在半导体行业耕耘,上市后大力发展单晶硅光伏产业,目前和隆基股份一起成为行业领头羊。在此期间,与中环股份同...

分类:名企新闻 时间:2018/11/29 阅读:334 关键词:半导体

硅片技术

太阳电池用多晶硅片

本标准规定了太阳电池用多晶硅片的术语定义、符号及缩略语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长晶方...

行业标准 时间:2014/8/8 阅读:1501

GBT 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。

行业标准 时间:2014/6/23 阅读:1198

GB/T 29055-2012太阳电池用多标晶硅片

本标准按照GB/T-2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)归口。本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长晶方向生产...

行业标准 时间:2014/6/4 阅读:1101

从硅片到软件的嵌入系统

低功耗系统设计需要注意很多非传统性因素,从硅片工艺技术,直到在微控制器嵌入平台上运行的软件。在系统级做仔细检查可揭示出决定微控制器能效的三个主要参数:有源模式功...

技术方案 时间:2012/12/27 阅读:1606

FPGA走向硅片融合时代

对FPGA这种特殊芯片产品的认识开始于10年前对Altera公司的认识。Altera公司独特的严谨气质与FPGA这种芯片非常契合。多年来跟踪报道Altera在FPGA技术上的不断创新,加之后来有机会结识赛灵思公司,两家业内翘楚的针锋相对与惺惺相惜,

基础电子 时间:2012/7/25 阅读:1352

堆叠硅片互联技术突破摩尔定律

赛灵思正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”,旨在超越摩尔定律的束缚。堆叠硅片互联技术在单个封装中集成了4个28nm工艺的FPGA切片,以实现突破性的容量、带宽和功耗优势,其高密度晶体管和逻辑能够满足对处理能力和带宽性能要求极高的...

基础电子 时间:2011/7/29 阅读:2585

关于堆叠硅片技术的常见问题解答

被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔(TSV)技术,实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言,这些28nm平台和单芯片方法相比,...

技术方案 时间:2010/10/29 阅读:1077

在硅片上实现DNA分析鉴定

以片上DNA(lab-on-chip)实验室形式的微电子机械系统,或者MEMS技术,开始在微生物样本快速分析的仪器中扮演越来越重要的角色。系统的片上实验室组件集成了电子、机械和生物单元,并采用微流体技术来改善鉴定速度、便利性、以及实现重要临...

基础电子 时间:2010/5/15 阅读:1801

Vishay推出首款基于硅片的RF电容器 SRF值高达13GHz

日前,Vishay公司宣布推出业界首款基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A。这款新型电容器是基于Vishay专有半导体工艺开发的,其构造降低了寄生电感。与传统RF电容器相比,该器件的自共振频率(SRF)值高出两至三倍。高性能、高精度HP

新品速递 时间:2007/12/4 阅读:1339

应用材料公司推出亮场硅片检测工具UVision3系统

应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision®3系统,它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步,它将扫...

新品速递 时间:2007/11/29 阅读:1710

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