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Synopsys新思科技推出AI增强型数字设计平台,将人工智能引入芯片设计实现

中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)近日宣布,其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(...

分类:名企新闻 时间:2018/7/5 阅读:0 关键词:新思科技 人工智能 

人工智能、汽车电子驱动 半导体进入发展新阶段

2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高,达到22%,整体市场规模突破4000亿美元大关,约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么,未来全球半导体产业将呈现何种发展态势?是平稳增长,还是在人工智能、自动驾驶、...

分类:行业趋势 时间:2018/7/3 阅读:0 关键词:新思科技用户大会 

Synopsys -Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证

双方合作将FineSim Pro FastSPICE NAND Flash电路仿真速度提升两倍   重点:   · 使用新思科技FineSim Pro FastSPICE工具为3D NAND Flash提供2倍的仿真加速。   · 蒙特卡罗优化为离散(variability)分析提供2倍的额外吞吐量...

分类:名企新闻 时间:2018/6/15 阅读:0 关键词:新思科技 3D Flash验证 

新思科技陈志宽博士:人工智能、汽车电子驱动,半导体进入发展新阶段

2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高,达到22%,整体市场规模突破4000亿美元大关,约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么,未来全球半导体产...

分类:行业访谈 时间:2018/6/12 阅读:0 关键词:新思科技 人工智能 半导体 

联电与新思科技拓展合作 加速14纳米制程定制化设计

日前,才宣布14纳米制程进入客户芯片量产阶段的晶圆代工厂联电,14日再与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方将拓展合作关系,将Synopsys的CustomCompiler和Laker定制化设...

分类:业界动态 时间:2017/3/15 阅读:313

新思科技建全球研发武汉产业园 预计2019年建成投用

近日,全球领先的半导体设计公司美国新思科技,在武汉未来科技城动建全球研发武汉产业园。另悉,总投资达1600亿元的长江存储器项目,也将于本月在未来科技城动工。这两大集成电路项目,将引领湖北迈入“硅时代”。新思科技武汉产业园,是...

分类:名企新闻 时间:2016/12/14 阅读:183

台积电携手新思科技 开发7纳米制程设计平台

半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算(HighPerformanceCompute)平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。据了

分类:名企新闻 时间:2016/10/19 阅读:160

台积电携手新思科技开发7纳米制程设计平台

半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算(HighPerformanceCompute)平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。据了

分类:名企新闻 时间:2016/10/18 阅读:183

新思科技:软硬两手,助力维护物联网信息安全

日前,央视新闻对市场上销售的儿童智能手机、智能手表中存在的信息安全漏洞进行了多次报道,指出这些产品的信息泄露十分严重问题,一旦信息被“黑帽子”卖给第三方黑色链产...

分类:行业访谈 时间:2016/4/21 阅读:328 关键词:信息 

强强联手 打造首款智能电视单芯片SoC

上周,新思科技(Synopsys)、瑞昱半导体以及联华电子共同宣布已经达成了瑞昱RTD2995UHD智能电视控制器SoC芯片一次完成硅晶设计(first-passsiliconsuccess)的目标。要知道,新思科技是全球晶片设计及电子系统软体暨I

分类:新品快报 时间:2014/2/17 阅读:1034 关键词:SoC 

新思科技技术

新思科技推出新一代ZeBu Server-4

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,旗下业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu? Server 4面向用户开放。ZeBu Server 4基于久经考验的ZeBu快...

新品速递 时间:2018/7/2 阅读:129

新思科技推出AI增强型数字设计平台,将人工智能引入芯片设计实现

新思科技(Synopsys)近日宣布,其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(AI)技术得到增强,可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计...

新品速递 时间:2018/6/19 阅读:177

全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减五成

亮点:●与竞争性解决方案相比,DesignWareMIPID-PHY将面积和功耗缩减了50%,可降低芯片成本并延长电池续航时间●符合MIPID-PHYv1.2规范,可为高分辨率图像应用提供高达20Gbps的聚合数据吞吐量●已经验证能够与Synops

新品速递 时间:2014/9/19 阅读:703

世芯电子采用新思科技Eclypse低功耗解决方案

新思科技(Synopsys)和世芯电子宣布,世芯电子已采纳新思科技的Eclypse™低功耗解决方案作为其低功耗设计的方法论。这一合作为双方在高质量、高产量SoC设计方面的长期紧密合作树立了新的里程碑。“从我们刚刚起步开始,新思科技就一...

新品速递 时间:2008/8/19 阅读:1050

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