强茂新一代ESD系列 为高速应用保驾护航 性能突破低耗损与低电容极限
强茂推出最新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管，结合了高效率和低漏电流的特点。 经10 GHz频率测试，此系列产品的插入损耗数值为-0.25 dB至-0.38 dB之间。此...
分类：新品快报 时间：2024/9/13 阅读：360 关键词：ESD系列
NXP-恩智浦发布新一代JCOP Pay方案：实现支付卡定制，既灵活又安全！
恩智浦全新JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay，具备高度定制能力，支持客户灵活适应不断变化的需求，同时保障信息安全。 恩智浦半导体发布基于JCOP 5 EMV运行的JCOP Pay，实现支付卡的高度客户定制，同时增强卡片信息安全。近期，JCOP 5 EMV...
时间：2024/9/4 阅读：18 关键词：恩智浦
到2027年，重庆新区新一代电子信息制造业产业规模力争突破3000亿元
两江新区举行新一代电子信息制造业发展大会。会上，两江新区党工委委员、管委会副主任李洁发布了《重庆两江新区新一代电子信息制造业提质升级行动计划(2024—2027年)》。 ...
分类：行业趋势 时间：2024/8/27 阅读：1120 关键词：电子信息制造业
在第八届未来网络发展大会主论坛上，中国电信副总经理李峻以《把握人工智能发展方向 打造新一代数字信息基础设施》为题作主旨演讲，分享了中国电信在加快数字信息基础设施...
分类：行业访谈 时间：2024/8/26 阅读：1450 关键词：人工智能
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O模块的热管理挑战和机遇报告
作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者，Molex莫仕发布了一份报告，深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性，以及数据中心架构师和运营商如何努力满足市场对高速数据吞吐量的需求，消除不断增加的功率密度带来的影响以及满...
时间：2024/8/22 阅读：15 关键词：半导体
Infineon - 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和...
时间：2024/8/19 阅读：31 关键词：半导体
英飞凌全新光学模块助力石头科技新一代智能机器人 引领智能家居清洁新体验
石头科技（Roborock）推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士，内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高，V20机身整体设计只有82MM，可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性，将成为智能家...
时间：2024/8/19 阅读：31 关键词：智能机器人
TXGA 高速、高密度FBB12701板对板连接器，为新一代工业设备数据传输再提速
针脚布局和排列：定义了连接器的引脚数量和排列方式，确保与电路板上的焊盘匹配。间距：针脚之间的距离，常见的有2.54mm、1.27mm等。尺寸：连接器的整体尺寸，包括高度、宽...
分类：新品快报 时间：2024/8/12 阅读：21427
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，...
分类：新品快报 时间：2024/8/12 阅读：230 关键词：二极管芯片
如今，在电力电子系统或设备中，电流传感器无处不在，被誉为“电路稳定运行的卫兵”，通过电流传感器检测电流，实现监测电力、控制电机、以及检测系统过流进而实现保护机制。近几年，尤其随着工厂IoT化、汽车电动化浪潮的蔓延，电流传感...
时间：2024/7/26 阅读：98 关键词：AKM
随着全球汽车市场的快速发展，我们可以看到技术在多个维度上的快速迭代和演化，例如智能网联汽车和自动驾驶辅助系统（ADAS）的进步。智能化、互联化趋势给汽车系统内日益复杂的传感器与图像传输的协作带来了新的挑战。 为了应对这一挑...
新品速递 时间：2023/5/4 阅读：1722
Willas Array - 新一代AKM DSP打造新能源汽车“移动音乐厅”
走出疫情的阴霾，春意暖阳，在驾车过程中，最想打开的就是身边的车载音响，若在每一旅途中都能享受到高品质的音乐，那绝对是一种美妙的体验。 处在高速发展阶段的新能源汽车，对于车载音响在不断强化中打造出满足驾乘人员听觉感受的完...
基础电子 时间：2023/3/28 阅读：684
，国民技术发布新一代物联网安全芯片N32S003，并在深圳举行的ELEXCON 2022“第四届中国嵌入式技术大会”上进行推介，该芯片兼具高安全、小尺寸、高集成、易开发等特色，是一款高性价比物联网安全芯片。 针对物联网市场的发展，国民...
新品速递 时间：2022/11/10 阅读：365
Willas Array - 电子保险丝（E-Fuse）打造新一代汽车电力智能分配系统
随着新能源汽车供电系统越来越复杂，传统物理保险丝难以满足整车电力分配的需求，且用到的线束也越来越多。电子保险丝E-Fuse技术很好的解决了上面日益突出的矛盾，减少了线束，降低了整车重量，并实现了整车电源分配的智能化。 传统的F...
基础电子 时间：2022/10/10 阅读：908
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车
? 具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器，提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能 ? 专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成 ? 可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列，产品路线图已规划5nm解决方案 恩智浦半...
新品速递 时间：2022/6/22 阅读：361
Infineon - 英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风，为消费电子产品带来出色的音频捕捉能力
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了新一代XENSIVMEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦...
新品速递 时间：2022/6/16 阅读：470
瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的车载舱内无线充电参考设计
quan球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于车载无线充电、且经WPC Qiren证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求，使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线充电应用实现卓越的性...
新品速递 时间：2022/5/16 阅读：415
随着电气化和连接性的不断提高，汽车正在面临更高的网络攻击风险，这可能会造成严重后果。因此汽车制造商为远程信息处理数据提供充分的保护至关重要。为此，英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出了SLI37车用安全控制器：...
设计应用 时间：2021/12/2 阅读：812
意法半导体推出NFC Type 2标签IC增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
ST25TN512/01K NFC 标签 IC 同样适用于智慧城市和门禁管理，支持多种用户保护和隐私机制，包括一个7 位WY芯片识别码、TruST25 数字签名、NFC Forum T2T块级（Block）YJ写保护，以及YJ关闭标签的可配置终止（Kill）模式。 ST25TN512 和...
全部 时间：2021/11/24 阅读：478
新一代5G技术能够提供具有更高速度的先进移动互联网连接，可助力实现各种IoT和大数据应用，从而创造新的商机。这些应用以空前的速度推动了将更多类型的受电设备（PD）连接到以太网网络的需求，这些设备包括IP监控摄像头、802.11ac和802.1...
基础电子 时间：2021/6/22 阅读：518
