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晶圆代工

晶圆代工资讯

上游硅晶圆材料供不应求 晶圆代工业转为卖方市场

往年晶圆代工第一季为传统淡季,但今年却反常,台积电、联电与其他晶圆代工厂纷传产能吃紧,多项制程甚至宣告满载,因客户端抢产能,晶圆代工业最近出现要求客户采用预付款...

分类:业界动态 时间:2018/1/11 阅读:57 关键词:硅晶圆 晶圆代工 联电 

已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星

据《电子时报》北京时间1月4日报道,准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子,目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单,覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)...

分类:业界动态 时间:2018/1/5 阅读:105 关键词:台积电 芯片 晶圆代工 三星 

抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程

台积电去年(2016)以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果(Apple Inc.)的应用处理器订单整碗捧走,三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻,传出要在2018年研发全新...

分类:业界动态 时间:2018/1/3 阅读:119 关键词:苹果 三星 晶圆代工 芯片 台积电 

联电总经理:晋华DRAM绝不窃用他人营业秘密

据台湾媒体报道,美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼,总经理简山杰对此予以驳斥,强调联电早年就生产过DRAM,本身拥有不少DRAM专利,事隔...

分类:行业访谈 时间:2017/12/26 阅读:739 关键词:联电 DRAM 晶圆代工 美光 

韩国存储双雄抢晶圆代工,三星工艺倍受质疑

随着记忆体明年景气可能从绚烂归于平淡,三星也把眼光投注到过去战力较弱的晶圆代工业务上。其实从去年开始,三星就加快了其晶圆代工业务的步伐,其内部更是定下了在最近几...

分类:业界动态 时间:2017/12/21 阅读:125 关键词:存储 晶圆代工 三星 

晶圆代工:台积电改变半导体业的突破式创新

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式,专门提供集成电路技术及制造服务。台积电董事长张忠谋表示,假如没有台积电,不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在,也...

分类:名企新闻 时间:2017/10/19 阅读:141 关键词:晶圆代工 台积电 半导体 

台积电排名第一格芯第二 第二却连年亏损

台积电在全球的市场占有率排名第一,领先其他对手。根据ICInsights的调查报告,台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元),市场占有率高达59%;排名第二的是格芯...

分类:业界动态 时间:2017/9/25 阅读:138 关键词:台积电 晶圆代工 格芯 半导体 

加码投入晶圆代工市场 英特尔正转变“IDM思维”?

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工(Foundry)市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上,英特尔宣布将把22纳米、22FFL(低功耗22nm FinFET技术)、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场,甚至包括了预定于...

分类:业界动态 时间:2017/9/25 阅读:136 关键词:晶圆代工 英特尔 

先进制程将成晶圆代工成长动力来源

据IC Insights最新数据预估,整体来说,2017年纯代工市场的营收规模将成长7%,但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进。 2017年40奈米以下先进的营收料将达到215亿美元,比2...

分类:行业趋势 时间:2017/9/25 阅读:168 关键词:晶圆代工 晶圆 

Intel和三星加码晶圆代工,能威胁台积电吗

2017年9月19日,Intel在中国举办“精尖制造日”发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作,基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。   如今,Intel将这一成果在中国展示,这...

分类:业界动态 时间:2017/9/21 阅读:153 关键词:Intel 三星 晶圆代工 台积电 

晶圆代工技术

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1115