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晶圆代工

晶圆代工资讯

晶圆代工三强的NVM技术新进展

目前,GlobalFoundries(格芯)及其合作伙伴,包括三星、索尼、STM(意法半导体),在FD-SOI方面的投入力度越来越大。   作为行业3大晶圆代工厂商之一,GlobalFoundries...

分类:业界动态 时间:2018/6/14 阅读:0 关键词:晶圆代工 NVM技术 

难挡晶圆代工涨价潮,芯片厂商利润受压缩

二线晶圆代工厂向台积电看齐,推动晶圆代工价格上调。下游芯片厂商面对激烈的市场竞争,恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户。   台积电向来看重与客户的合作关系...

分类:业界动态 时间:2018/5/30 阅读:0 关键词:晶圆 晶圆代工 芯片 

业界传英特尔急刹晶圆代工业务,半导体霸业板块位移在即

刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔又有了震撼消息。近来业界持续传出,过去几个月以来,英特尔晶圆代工部门接单大踩刹车——这让业界大惑不解:“英特尔...

分类:业界要闻 时间:2018/5/8 阅读:0 关键词:英特尔 晶圆代工 半导体 

三星扩大晶圆代工业务 物联网、指纹识别列入抢客范围

三星日前宣布,晶圆代工产品项目新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片,使8吋晶圆代工项目由4种增加到6种,并且将以180纳米到65纳米制程。在此之前,三星项目主要有嵌...

分类:名企新闻 时间:2018/3/21 阅读:71 关键词:三星 晶圆代工 指纹识别 

国内晶圆代工厂商新产能开出 恐推升硅晶圆价格涨幅

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布,2018年调升12英寸硅晶圆价格20%,2019年还会再次调升价格,执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。 带动硅晶圆价格上涨主因为...

分类:行业趋势 时间:2018/3/8 阅读:101 关键词:晶圆代工 硅晶圆 

上游硅晶圆材料供不应求 晶圆代工业转为卖方市场

往年晶圆代工第一季为传统淡季,但今年却反常,台积电、联电与其他晶圆代工厂纷传产能吃紧,多项制程甚至宣告满载,因客户端抢产能,晶圆代工业最近出现要求客户采用预付款...

分类:业界动态 时间:2018/1/11 阅读:93 关键词:硅晶圆 晶圆代工 联电 

已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星

据《电子时报》北京时间1月4日报道,准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子,目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单,覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)...

分类:业界动态 时间:2018/1/5 阅读:125 关键词:台积电 芯片 晶圆代工 三星 

抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程

台积电去年(2016)以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果(Apple Inc.)的应用处理器订单整碗捧走,三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻,传出要在2018年研发全新...

分类:业界动态 时间:2018/1/3 阅读:143 关键词:苹果 三星 晶圆代工 芯片 台积电 

联电总经理:晋华DRAM绝不窃用他人营业秘密

据台湾媒体报道,美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼,总经理简山杰对此予以驳斥,强调联电早年就生产过DRAM,本身拥有不少DRAM专利,事隔...

分类:行业访谈 时间:2017/12/26 阅读:897 关键词:联电 DRAM 晶圆代工 美光 

韩国存储双雄抢晶圆代工,三星工艺倍受质疑

随着记忆体明年景气可能从绚烂归于平淡,三星也把眼光投注到过去战力较弱的晶圆代工业务上。其实从去年开始,三星就加快了其晶圆代工业务的步伐,其内部更是定下了在最近几...

分类:业界动态 时间:2017/12/21 阅读:143 关键词:存储 晶圆代工 三星 

晶圆代工技术

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1152