日本晶圆代工尝试，接近失败

美国英特尔和日本半导体联盟Rapidus曾试图在政府的全力支持下开展代工业务，但据评估实际上失败了。　　由于业务恶化，英特尔暂停了部分生产设施的建设，甚至有出售代工业...

分类：业界动态 时间：2024/9/18 阅读：151 关键词：晶圆

全球前十大晶圆代工厂第二季度产值增9.6%

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，受到中国“6·18”年中消费季的带动，消费终端库存回归健康水平，以及下游客户陆续启动消费零部件备货或库存回补等因素驱动...

分类：业界动态 时间：2024/9/10 阅读：167 关键词：晶圆

全球十大晶圆代工厂营收年增9.6%,达到 320 亿美元

TrendForce 最新调查发现，随着中国 618 年中购物季到来，消费电子产品库存水平趋于健康，促使客户开始补货，导致晶圆代工厂订单量激增。需求激增使产能利用率较上一季度大...

分类：业界动态 时间：2024/9/3 阅读：254 关键词：晶圆

英特尔CEO直言：过去几周很难，晶圆代工比想象中难

英特尔首席执行官帕特·基辛格周四告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。　　“过去几周过得非常艰难，”基辛格在...

分类：行业访谈 时间：2024/8/30 阅读：949 关键词：英特尔

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 ...

分类：新品快报 时间：2024/7/10 阅读：292 关键词：英飞凌

最新FiFET技术，英特尔晶圆代工的关键

英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下，intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中，intel ...

分类：业界动态 时间：2024/6/26 阅读：434 关键词：英特尔

晶圆代工厂中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位

TrendForce 表示，2024 年第一季度，十大代工厂的第一季度营收为 292 亿美元，环比下降 4.3%。　　中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位。　　台积电营收...

分类：业界动态 时间：2024/6/18 阅读：227 关键词：中芯国际晶圆

分析机构：半导体晶圆代工，复苏缓慢

Counterpoint Research 表示，在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下，对人工智能相关技术的需求处于高位，并预计这种情况将持续到今年剩余时间。　　2024 年第一季度，代...

分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：523 关键词：晶圆

晶圆代工行业产能过剩

晶圆代工（代工芯片制造）行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时，人工智能关键组成部分高带宽内存（HBM）领域的主导地位争夺正在加剧，半导体公司之间的竞争...

分类：业界动态 时间：2024/4/24 阅读：275 关键词：晶圆