TrendForce 调查发现，随着中国 618 年中购物季到来，消费电子产品库存水平趋于健康，促使客户开始补货，导致晶圆代工厂订单量激增。需求激增使产能利用率较上一季度大幅提升。此外，AI 服务器的强劲需求进一步推动全球十大晶圆代工厂总营收在 2Q24 增长 9.6%，达到 320 亿美元。
　　第二季前五大保持不变，台积电、三星、中芯国际、联电、格罗方德仍稳坐第一，第六至第十名中，世界先进受惠于DDI订单加急以及PMIC风险化红利带动出货成长，跃升至第八，力晶、晶合则分别下滑至第九、第十，依次为华虹集团、高德、世界先进、力晶、晶合。
　　台积电第二季晶圆出货季成长3.1%，受惠于苹果补货周期，以及AI服务器相关HPC芯片需求旺盛，高价先进制程贡献增加，带动营收成长10.5%至208.2亿美元，市占率达62.3%。三星晶圆代工受惠于苹果新iPhone补货，以及高通5/4纳米5G调制解调器、28/22纳米OLED DDI等相关IC产能提升，营收成长14.2%至38.3亿美元，市占率持稳11.5%，第二。
　　中芯国际在618购物节期间急单大幅增加，晶圆出货量大幅增加17.7%，营收增加8.6%，达到19亿美元。这使该公司保持了5.7%的稳固市场份额，稳居第三位。与此同时，联电也报告称，晶圆出货量小幅增长2.6%，营收增长1.1%，达到17.6亿美元。这一增长得益于年中急切的需求——尤其是对电视相关IC和消费电子中低端MCU的需求——使联电占据了5.3%的市场份额，第四。
　　格芯第二季晶圆出货量小幅上涨，但部分涨幅被平均售价下跌所抵消，营收小幅上涨5.4%，达16.3亿美元，市占率维持4.9%，第五。华虹受惠年中季产能利用率提升及出货表现改善，营收上涨5.1%，达7.08亿美元，市占率维持2.1%，第六。高通晶圆出货量增加，产品组合更佳，营收上涨7.3%，达3.51亿美元，市占率维持1.1%，第七。
　　受 618 购物季紧急订单和非中国 PMIC 客户需求增加的推动，VIS 在第二季度的产能利用率显着提升。该公司报告称晶圆出货量增长了 19%，收入增长了 11.6%，达到 3.42 亿美元。这一表现使 VIS 占据了 1% 的市场份额，并超越 PSMC 和 Nexchip，夺得第八名。
　　与此同时，力晶的内存代工业务逐渐复苏，但逻辑代工业务仍停滞不前，营收小幅增长 1.2% 至 3.2 亿美元，市场份额为 1%，第九。另一方面，晶圆代工第二季度营收为 3 亿美元，较上一季度下降约 3.2%。该公司的市场份额为 0.9%，第十。
　　值得注意的是，英特尔代工服务公司 (IFS) 在 2023 年第三季度曾短暂位居第九位，但从 2024 年第一季度开始，该公司调整了收入模式，前两个季度的收入分别为 44 亿美元和 43 亿美元。然而，该公司在此期间面临着 -57% 和 -66% 的显著营业利润率。考虑到 IFS 98-99% 的收入来自内部客户，只有 1% 来自设备、材料和测试服务的外部销售，这终阻止了 IFS 本季度在仅考虑外部收入的情况下闯入前 10 大代工厂。
　　TrendForce 指出，第三季迎来传统库存旺季，尽管全球经济形势不明朗，影响消费者信心，但下半年智能手机、PC/NB 新品上市，将带动 SoC 与周边 IC 需求旺盛，加上 AI 服务器 HPC 需求持续快速成长，需求料将维持强劲至年底，部分先进制程订单已延伸至 2025 年，将成为 2024 年成长动能。TrendForce 预期，随着先进制程与成熟制程产能利用率提升，全球十大晶圆代工厂第三季营收料将进一步成长，增幅可与第二季相若。