全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，受到中国“6·18”年中消费季的带动，消费终端库存回归健康水平，以及下游客户陆续启动消费零部件备货或库存回补等因素驱动，晶圆代工厂接获急单，第二季度产能利用率显著提升，较前一季度明显改善。同时，AI服务器相关需求持续走强，推升第二季度全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从来看，前五大晶圆代工厂商在第二季度保持不变，依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德。
其中，台积电由于苹果进入备货周期，且AI 服务器相关HPC（高性能计算）需求增长，第二季度晶圆出货量季增3.1%，且因价格更高的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%，达到208.2亿美元，市占率达到62.3%。
三星电子晶圆代工业务在苹果iPhone新机备货及高通5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等相关IC需求推动下，营收季增14.2%，达到38.3亿美元，市占率为11.5%，第二。
中芯国际受中国“6·18”销售季的带动，消费终端周边IC需求强劲，第二季度晶圆出货季增17.7%，营收季增8.6%达到19亿美元，市占率为5.7%，居第三名。六至十名依次为华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。其中，世界先进受惠于DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利，晶圆出货增长，排行升至第八位。TrendForce集邦咨询指出，市场将在第三季度进入传统备货旺季，尽管全球经济形势的不确定性抑制了消费信心，但下半年智能手机和PC（个人电脑）/NB（笔记本电脑）新品发布仍能在一定程度上推动主芯片（SoC）与周边IC需求，加上AI服务器相关HPC处于高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长的关键动能。
TrendForce集邦咨询预期，由于第三季度先进制程与成熟制程产能利用率皆较前一季度有所改善，全球前十大晶圆代工产值有望进一步增长，且季增幅有望与第二季度持平。
