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西门子数字加入电池计划

西门子数字工业软件已加入全球电池联盟 (GBA),该联盟由国际组织、非政府组织、行业参与者、学术界和政府组成,旨在以竞争前的方式共同努力,推动电池制造价值链的变革。 ...

分类:名企新闻 时间:2024/8/29 阅读:291 关键词:西门子

Siemens EDA -引领Chiplet设计新趋势|西门子EDA的创新解决方案

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等新兴技术的快速发展,市场对更高性能、更低功耗和更小体积的电子产品需求日益增加。  传统的单片集成电路(IC)设计方法已经难以满足这些要求,因此,多芯片集成(如Ch...

时间:2024/8/5 阅读:27 关键词:西门子

西门子推出 Calibre 3DThermal 软件,持续布局 3D IC 市场

Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战   新软件集成了西门子...

分类:新品快报 时间:2024/6/26 阅读:279 关键词:西门子

西门子宣布以35亿欧元出售Innotics电机驱动部门

据西门子官网显示,该公司将以35亿欧元(当前约合38.12亿美元,275.34亿元人民币)的价格将其电机和大型传动公司茵梦达(Innotics)出售给一家私募股权集团KPS(KPS Capita...

分类:名企新闻 时间:2024/5/22 阅读:396 关键词:西门子

西门子将收购 EBM-Papst 工业驱动业务

西门子已签署协议收购 EBM-Papst 的工业驱动业务,收购金额未公开。  “EBM-Papst 的机电一体化驱动系统产品组合及其员工非常适合西门子,”西门子数字化行业首席执行官 ...

分类:名企新闻 时间:2024/3/22 阅读:510 关键词:西门子

西门子与sureCore和Semiwise合作开发低温 CMOS 电路

西门子数字工业软件公司今天宣布与 SureCore 和 Semiwise 合作开发突破性的低温 CMOS 电路,该电路能够在接近绝对零的温度下运行,这是量子计算系统的基本组成部分。此次共...

分类:名企新闻 时间:2023/12/21 阅读:399 关键词:西门子

西门子推出云端 PAVE360,加速汽车行业创新

西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS,在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案,利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新   开发人员现在可以在 ...

分类:新品快报 时间:2023/11/27 阅读:254 关键词:西门子

西门子与 Arm 和 AWS 合作,将 PAVE360 引入云端并解锁下一代汽车创新

PAVE360 扩展了西门子与 AWS 之间的牢固合作伙伴关系,通过硬件和软件并行开发、“左移”SDV 的设计阶段,帮助促进汽车行业的创新。通过并行方法,开发人员可以压缩设计周期时间并加速此外,西门子还与 Arm 合作,帮助开发人员通过 AWS ...

分类:名企新闻 时间:2023/11/15 阅读:340 关键词:西门子Arm

西门子和台积电合作,利用代工厂的最新进展帮助共同客户优化设计

西门子数字化工业软件公司 (Siemens Digital Industries Software) 今天宣布与长期合作伙伴台积电 (TSMC) 获得新的认证和合作,从而使多条行业领先的西门子 EDA 产品线成功...

分类:名企新闻 时间:2023/9/28 阅读:522 关键词:西门子台积电

西门子扩大对三星代工厂最新工艺技术的支持

根据外媒报道, 2023 年北美三星先进铸造生态系统 (SAFE) 论坛上宣布了一系列新认证以及与长期合作伙伴三星铸造厂的合作,在为铸造厂提供西门子 EDA 技术方面取得了重大成...

分类:名企新闻 时间:2023/6/29 阅读:452 关键词:三星西门子

金壮龙会见西门子公司董事会主席博乐仁

工业和信息化部部长金壮龙在京会见西门子公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁一行,就智能制造、数字经济发展、中小企业数字化转型等进行交流。 金壮龙表示,中国政府高度重视促进数字经济和实体经济深度融合,正加快推动制造业高...

分类:业界要闻 时间:2023/6/14 阅读:1440 关键词:金壮龙

西门子收购 Avery Design Systems,进一步扩展集成电路验证解决方案

·此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台,将AveryDesignSystems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。 ·客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西...

分类:名企新闻 时间:2022/11/15 阅读:3955

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子(UMC)合作,面向联华电子的晶圆堆叠(wafer-on-wafer)和芯片晶圆堆叠(chip-on-wafer)技术,提供新的多芯片3DIC(三维...

分类:名企新闻 时间:2022/10/9 阅读:870

西门子:低代码将成为工业制造业数字化转型必选项

当前,在云计算进一步普及、各行各业应用发展需求快速爆发以及人力资源愈发昂贵等多重因素影响下,低代码之风愈刮愈盛。国际知名研究机构Forrester报告显示,低代码开发平...

分类:名企新闻 时间:2022/9/6 阅读:511

西门子EDA如何构建数字化创新“底座”?

作为EDA行业的先行者与实践者,西门子EDA(前身为MentorGraphics)一直致力于提供业界全面的EDA软件、硬件和服务组合。自2017年被西门子收购以来,西门子EDA不断完善涵盖IC设...

分类:名企新闻 时间:2022/8/22 阅读:2360