10Gbps技术资料-维库电子市场网

导读：据报道，的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器（简称“TI”）近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界最早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都...

新品速递时间：2014/1/17 阅读：2979

Vitesse半导体公司发布了VSC7985和VSC7986产品，这两款产品是Vitesse的领先10Gbps激光器驱动器系列的最新成员。VSC7985和VSC7986针对小型可插拔（SFP++）光学收发器进行了优化，并且可灵活用于XFP和Xenp

新品速递时间：2008/9/17 阅读：2306

随着用户迅速增多以及应用日益复杂，网络正面临着“带宽爆炸”的问题。上世纪90年代中期，对桌面应用而言每秒10兆位传输速度就完全足够，而今天每秒100兆位速度早已是司空见惯，在不远的将来，每秒1千兆位速度也将成为现实。企业内部骨干...

基础电子时间：2008/6/16 阅读：2109

Broadcom(博通)宣布推出业界首款真正的单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器，以迎合大批量服务器的设计。基于之前两代成熟的NetXtremeII千兆以太网C-NIC技术，成功发布业界首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚

新品速递时间：2007/12/13 阅读：1920

TI据称是全球唯一一家提供结合了sRIO技术的DSP产品的公司。基于TMS320C64x+DSP内核的C6455DSP是上述EVM与DSK的核心组件，现已提供样片。该器件将TI最高性能的DSP架构与sRIO支持相结合，能够显著提高各种高端与多通道应

新品速递时间：2007/12/12 阅读：1822

PMC-Sierra日前宣布推出PM6352RSE160串行RapidIO交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域OEM目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA(ATCA)以及MicroTCA等搭建高性能下一代

新品速递时间：2007/12/12 阅读：1554

SiliconLaboratories公司日前推出其高速物理层产品线的最新产品——Si5040。它采用DSPLL技术，使其成为业界第一颗同时在传送和接收数据路径提供信号抖动消除功能的10GbpsXFP收发器。Si5040是采用5×5厘米封装的业界最

新品速递时间：2007/12/11 阅读：1453

可编程逻辑解决方案提供商赛灵思(XILINX)宣布，推出两种针对德州仪器(TexasInstruments，TI)DSP的接口。赛灵思SerialRapidIO接口适用于Virtex-4和Virtex-IIProFPGA，可向TI高性能TMS320

新品速递时间：2007/12/11 阅读：1364

创惟科技(GenesysLogic)日前宣布其PCIExpressGigaCourierGL9714IC正式量产上市。系统开发厂商采用该IC，可通过250MHz8位SDR(单数据传输模式)和125MHz8位DDR(双数据传输模式)的PIPE接口，达

新品速递时间：2007/12/7 阅读：1812

光纤通信公司EssexCorporation、KodeosCommunications和TeraSea日前宣布成立一个10Gbps光纤双二进制多源工作组(简称ODBMSWG)。该工作组的目标是为延长传输距离的10-Gbits/sec收发器模块开发一

新品速递时间：2007/12/5 阅读：1411

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