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10Gbps

10Gbps资讯

世界首款802.11ax Wi-Fi芯片发布:速率最高达10Gbps

10月20日消息,无线方案解决商Quantenna(宽腾达)近日正式发布了业界首款支持下一代Wi-Fi标准802.11ax的全新网络芯片QSR10G-AX,据悉这款产品可以可以有效提高产品的效率...

分类:业界动态 时间:2016/10/21 阅读:37 关键词:10Gbps 

德州仪器推出业界最早的两款串行链路聚合器IC

近日,德州仪器宣布推出10Gbps串行链路聚合器TLK100811和TLK10022,这也是业界最早的两款10Gbps串行链路聚合器IC。据悉,TLK100811是1-8通道IC,TLK10022是双通道IC,它们可聚合和去聚合点对点串行数据流,实

分类:新品快报 时间:2014/1/22 阅读:57 关键词:德州仪器 

增强版USB3.0标准速度可达10Gbps

北京时间1月8日消息,据国外媒体报道,在本届CES上,USB3.0推广小组(USB3.0PromoterGroup)发布了USB3.0的新标准规范,该标准的数据传输速度有望达到10Gbps,为当前5Gbps传输速度的两倍。虽然这项规范的制定预计要在

分类:政策标准 时间:2013/1/8 阅读:80 关键词:10Gbps 

TI推出支持10Gbps以太网标准的一体化收发器

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款支持多种10G/40G以太网标准以及1Gbps至10Gbps多种专有速率的4通道XAUI/10GBASE-KR收发器。该高灵活TLK10034物理层(PHY)串行器/解串器(SerDes)可帮助工程师采用单个串

分类:新品快报 时间:2012/10/25 阅读:87 关键词:10Gbps 以太网 一体化 

SiFotonics开发10Gbps单片光接收器集成芯片

据国外媒体报道,SiFotonics成功开发出第一款基于CMOS技术、应用于光通信的10Gbps单片光接收器集成芯片。SiFotonics致力于10G单片集成芯片的开发,成功研发的TP1501将锗的光电探测器(PD)和跨阻放大器(TIA)集成于单一

分类:新品快报 时间:2011/4/19 阅读:82 关键词:10Gbps 接收器 

搭载10Gbps Light Peak光学互连的系统即将问世

英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上,展示了10Gbps的LightPeak光学互连,并表示采用该技术的系统最快可望在2012年问世,正好也是支持USB3.0之芯片组预期将量产的时间点。在IDF上,英特尔采用一款链

分类:新品快报 时间:2010/9/25 阅读:105 关键词:10Gbps 

Nanotech半导体收购前英特尔10Gbps芯片团队

光通信芯片设计公司Nanotech半导体今天宣布扩大芯片设计团队.Nanotech专长于模拟和混合信号IC设计.此次他们收购了曾经为英特尔工作的10Gbps芯片设计团队.这个团队最早成立于1997年,当时为Multilink公司工作,专门从事10G

分类:业界要闻 时间:2009/11/24 阅读:52 关键词:英特尔 10Gbps 

安华高科技持续扩充新一代10Gbps以太网应用SFP+收发器产品

AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布进一步扩充新一代10Gbps以太网(Ethernet)设备设计应用SFP+光收发器模块系列,推出的新产品包括10/1Gbps双速率AFCT-701SDDZ10GBASE-LR长距离单模和AFB

分类:新品快报 时间:2009/11/4 阅读:126 关键词:安华高 10Gbps 以太网 

PMC-Sierra推出整套对称10Gbps EPON系统

PMC-Sierra公司日前推出包含光纤线路终端器(OLT)和光纤网络单元(ONU)的整套对称10Gbit/sIEEE802.3avEPON系统。PMC-Sierra为对称10GIEEE802.3avEPONOLT和ONU开发了完整的系统,用于10

分类:名企新闻 时间:2009/3/23 阅读:198 关键词:Sierra 10Gbps 

AMCC展示电子色散补偿10Gbps物理层设备与Gennum公司产品标准级互通性

2008年10月15日加州森尼维尔消息——应用微电路公司(AppliedMicroCircuitsCorporation,纳斯达克股票代码:AMCC)是面向数据中心与电信应用的高速光传输、嵌入式PowerArchitecture?处理和存储解决方案

时间:2008/10/17 阅读:83 关键词:10Gbps 

10Gbps技术

业界最早的两款10Gbps串行链路聚合器IC问世

导读:据报道,全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器(简称“TI”)近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界最早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK...

新品速递 时间:2014/1/17 阅读:2457

Vitesse发布10Gbps激光器驱动器VSC7985/VSC7986

Vitesse半导体公司发布了VSC7985和VSC7986产品,这两款产品是Vitesse的领先10Gbps激光器驱动器系列的最新成员。VSC7985和VSC7986针对小型可插拔(SFP++)光学收发器进行了优化,并且可灵活用于XFP和Xenp

新品速递 时间:2008/9/17 阅读:1814

用于10Gbps的高性能内容可寻址存储器

随着用户迅速增多以及应用日益复杂,网络正面临着“带宽爆炸”的问题。上世纪90年代中期,对桌面应用而言每秒10兆位传输速度就完全足够,而今天每秒100兆位速度早已是司空见惯,在不远的将来,每秒1千兆位速度也将成为现实。企业内部骨干...

基础电子 时间:2008/6/16 阅读:1649

博通单芯片双端口汇聚网络控制器BCM57710支持10Gbps速率

Broadcom(博通)宣布推出业界首款真正的单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器,以迎合大批量服务器的设计。基于之前两代成熟的NetXtremeII千兆以太网C-NIC技术,成功发布业界首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1581

TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM

TI据称是全球唯一一家提供结合了sRIO技术的DSP产品的公司。基于TMS320C64x+DSP内核的C6455DSP是上述EVM与DSK的核心组件,现已提供样片。该器件将TI最高性能的DSP架构与sRIO支持相结合,能够显著提高各种高端与多通道应

新品速递 时间:2007/12/12 阅读:1461

PMC-Sierra推出运营级16端口串行交换芯片 速率达10Gbps

PMC-Sierra日前宣布推出PM6352RSE160串行RapidIO交换芯片,这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件,无线领域OEM目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA(ATCA)以及MicroTCA等搭建高性能下一代

新品速递 时间:2007/12/12 阅读:1266

具备信号抖动消除功能的10Gbps XFP收发器芯片面市

SiliconLaboratories公司日前推出其高速物理层产品线的最新产品——Si5040。它采用DSPLL技术,使其成为业界第一颗同时在传送和接收数据路径提供信号抖动消除功能的10GbpsXFP收发器。Si5040是采用5×5厘米封装的业界最

新品速递 时间:2007/12/11 阅读:1188

赛灵思高速接口针对TI DSP设计,提供10Gbps串行链路

可编程逻辑解决方案提供商赛灵思(XILINX)宣布,推出两种针对德州仪器(TexasInstruments,TI)DSP的接口。赛灵思SerialRapidIO接口适用于Virtex-4和Virtex-IIProFPGA,可向TI高性能TMS320

新品速递 时间:2007/12/11 阅读:1087

创惟PCI Express四通道IC实现10Gbps速度

创惟科技(GenesysLogic)日前宣布其PCIExpressGigaCourierGL9714IC正式量产上市。系统开发厂商采用该IC,可通过250MHz8位SDR(单数据传输模式)和125MHz8位DDR(双数据传输模式)的PIPE接口,达

新品速递 时间:2007/12/7 阅读:1448

多家公司共同开发10Gbps光纤双二进制多源协议

光纤通信公司EssexCorporation、KodeosCommunications和TeraSea日前宣布成立一个10Gbps光纤双二进制多源工作组(简称ODBMSWG)。该工作组的目标是为延长传输距离的10-Gbits/sec收发器模块开发一

新品速递 时间:2007/12/5 阅读:1109

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