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封装技术

LED有多少种封装形式?一文带你看遍

LED 是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重...

设计应用 时间:2019/10/15 阅读:29

LED发光二极管的多种形式封装结构及技术解析

1 引言   LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能...

设计应用 时间:2019/10/14 阅读:53

超高亮度LED的封装技术解析

毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不仅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的...

设计应用 时间:2019/9/25 阅读:100

LED产品封装结构技术的各种类型介绍

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生...

基础电子 时间:2019/9/20 阅读:129

一份难得的MOS管封装分析报告

在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管...

设计应用 时间:2019/9/2 阅读:499

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件 采用 3.0mm封装,单个引脚支持高达 12.5A电流密度

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELC...

新品速递 时间:2019/8/9 阅读:762

常见的5种光模块封装形式

随着光通信技术的不断革新发展,网络链接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑我们生活的方方面面。作为网络建设的基本部件之一,光模块在整个网络建设中发挥着十分关键的作用。   着相关技术水平的日益精进,光模块的封装形...

基础电子 时间:2019/6/19 阅读:1923

高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化

摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域...

设计应用 时间:2019/5/25 阅读:780

高性价比的SMD封装型开放式2W DC/DC转换器

RR2SX是一款开放式带隔离的2W SMD DC/DC转换器,具有3kVDC/1分钟隔离(/ H版本)或1kVDC/1分钟隔离可供选择。这些模块提供5V或24V输入,提供非稳压3.3V、5V、15V或24V单输出,效率高达86%。转换器无最低负载要求,在20%至100%的宽负载范...

新品速递 时间:2019/5/7 阅读:424

DELO:电子元件封装技术潮流

全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市...

设计应用 时间:2019/4/30 阅读:474

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