IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6426
半导体晶圆产品和经营服务供应商IQEplc（威尔士，Cardiff）在其制造工艺中又增加了两种新技术。这两种工艺技术采用应变硅和蓝宝石衬底，主要用于RF无线和宽带市场，用来改进硅芯片的速度和功耗。这些先进材料具有抗辐射特性，可用于航天...
设计应用 时间：2008/8/19 阅读：1750
据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析，全球硅晶圆面积出货量比年增长20%。SEMI指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，销售额比年增长了27%。硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI)，高于2005年的6645MSI。销售额则
基础电子 时间：2007/12/15 阅读：1699
日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED，并计划明年4月上市。该公司声称，把硅晶圆作为GaN外延附生的基板，可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命，以及使光学器件能够集成在CMOS电路上面。原型LED发出
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1639
