自发布2024财年第四财季报以来，Wolfspeed这一引领了全球碳化硅材料技术30多年创新发展的巨头，在资本市场和分析师眼里蒙上了一层晦暗不明的阴影。2024财年，Wolfspeed 累...
分类：业界动态 时间：2024/8/30 阅读：543 关键词：晶圆
半导体业库存相较去年健康，但硅晶圆厂今年以来，营收纷较去年同期下滑。业界指出，因疫情期间硅晶圆短缺，各家硅晶圆厂纷跟客户签订长约（LTA），不过今年以来，一些还在...
分类：业界动态 时间：2024/8/12 阅读：282 关键词：晶圆
SEMI 硅片制造商集团 (SMG) 在其硅片行业季度分析中报告称， 2024 年第二季度全球硅片出货量环比增长 7.1% 至 30.35 亿平方英寸 (MSI )，但较去年同期的 33.31 亿平方英寸...
分类：业界动态 时间：2024/8/6 阅读：198 关键词：硅晶圆
台积电探索使用 510x515 毫米矩形硅晶圆——将目前 300 毫米直径技术的可用面积增加三倍
据日经新闻报道，台积电正在开发一种使用矩形面板状基板的新型先进芯片封装方法，以满足对先进多芯片处理器日益增长的需求 。该开发仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能...
分类：业界动态 时间：2024/6/21 阅读：487 关键词：台积电
Infineon - 英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经...
时间：2024/4/26 阅读：90 关键词：电子
全球硅晶圆出货量预计将在 2023 年下降 14%，从 2022 年创纪录的 14,565 MSI 下降至 12,512 百万平方英寸 (MSI)，然后在 2024 年作为晶圆和半导体反弹SEMI 今天在其年度硅...
分类：行业趋势 时间：2023/10/27 阅读：1063 关键词：硅晶圆
三安光电与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个 8 英寸碳化硅衬底工厂作为配...
2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸，比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%， SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)今天公布了其对...
分类：业界动态 时间：2023/5/4 阅读：252 关键词：晶圆
国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样...
分类：业界动态 时间：2023/2/13 阅读：238 关键词：晶圆
根据SEMI半导体年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。
分类：业界动态 时间：2022/11/10 阅读：561 关键词：硅晶圆
IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6422
半导体晶圆产品和经营服务供应商IQEplc（威尔士，Cardiff）在其制造工艺中又增加了两种新技术。这两种工艺技术采用应变硅和蓝宝石衬底，主要用于RF无线和宽带市场，用来改进硅芯片的速度和功耗。这些先进材料具有抗辐射特性，可用于航天...
设计应用 时间：2008/8/19 阅读：1747
据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析，全球硅晶圆面积出货量比年增长20%。SEMI指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，销售额比年增长了27%。硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI)，高于2005年的6645MSI。销售额则
基础电子 时间：2007/12/15 阅读：1698
日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED，并计划明年4月上市。该公司声称，把硅晶圆作为GaN外延附生的基板，可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命，以及使光学器件能够集成在CMOS电路上面。原型LED发出
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1639
