SEMI : 2023 全球硅晶圆出货量预计将下降 14%

类别:行业趋势  出处:网络整理  发布于:2023-10-27 10:31:47 | 1046 次阅读

  全球硅晶圆出货量预计将在 2023 年下降 14%,从 2022 年创纪录的 14,565 MSI 下降至 12,512 百万平方英寸 (MSI),然后在 2024 年作为晶圆和半导体反弹SEMI 今天在其年度硅出货量预测中报告称,需求恢复且库存水平正常化。半导体需求持续疲软和充满挑战的宏观经济条件正在推动 2023 年的下滑。

  2024 年的反弹势头预计将持续到 2026 年,随着硅需求的增加以支持人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、5G、汽车和工业应用,晶圆出货量将创下新高。

关键词:硅晶圆

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告