2023 年第一季度全球硅晶圆出货量下降

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-05-04 10:10:15 | 262 次阅读

    2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸,比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%, SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)今天公布了其对硅晶圆行业的季度分析报告。

    SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。“内存和消费电子产品的需求降幅,而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
    硅晶片是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸,可作为制造大多数半导体的基板材料。
关键词:晶圆

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告