2023 年第一季度全球硅晶圆出货量下降

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-05-04 10:10:15 | 243 次阅读

    2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸,比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%, SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)今天公布了其对硅晶圆行业的季度分析报告。

    SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。“内存和消费电子产品的需求降幅,而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
    硅晶片是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸,可作为制造大多数半导体的基板材料。
关键词:晶圆

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