类别:业界动态 出处:网络整理 发布于:2023-05-04 10:10:15 | 262 次阅读
2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸,比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%, SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)今天公布了其对硅晶圆行业的季度分析报告。
SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。“内存和消费电子产品的需求降幅,而汽车和工业应用市场则保持稳定。”凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
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