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Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,赋能下一代AI PC内存

这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(CKD02)、PMIC5120和SPD集线器,可提供高达9600 MT/s的突破性性能。  支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载  支持高带宽、大容量的CUD...

时间:2026/6/16 阅读:147 关键词:Rambus

英伟达与 SK 海力士携手,共探下一代 AI 内存新领域

据 NVIDIA 官网消息,科技巨头英伟达与知名半导体企业 SK 海力士宣布达成一项多年期技术合作伙伴关系,双方将围绕英伟达的 AI 基础设施路线图,共同开发下一代内存技术,以...

分类:业界动态 时间:2026/6/8 阅读:4853 关键词:英伟达SK海力士

英伟达联手三星研发铁电NAND 内存革命将破解AI芯片短缺与电力危机

当全球AI产业遭遇内存芯片短缺和电力危机的双重暴击时,英伟达与三星的这场"技术豪赌"可能会改写游戏规则。铁电NAND这项神秘技术,凭什么被业界视为"同时解决两大世纪难题的金钥匙"?芯片荒遇上电荒:AI产业的至暗时刻市场研究机构Omdia...

分类:业界动态 时间:2026/3/13 阅读:6093

英伟达联手三星推进铁电NAND商业化:AI时代的内存革命

全球AI芯片巨头英伟达近期罕见地宣布直接参与内存研发,与三星电子合作推进铁电NAND闪存技术的商业化进程。这一突破性技术有望同时解决当前科技行业面临的两大核心挑战:内...

分类:业界要闻 时间:2026/3/13 阅读:39535

美光携手Synopsys研发DLEP技术,破解汽车AI内存瓶颈

当一辆智能汽车每秒处理超过1GB的传感器数据时,您是否想过支撑这种算力的秘密武器是什么?答案可能藏在美光科技与Synopsys最新合作的直接链路ECC协议(DLEP)技术中。这场...

分类:业界动态 时间:2026/2/27 阅读:7001

三星HBM4内存获英伟达认证 5月量产或将重塑AI芯片市场格局

全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破!据韩媒AlphaEconomy披露,三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证,计划2月启动晶圆投片,5月中旬实现规模化量产交付。...

分类:业界动态 时间:2026/1/29 阅读:8592

SK海力士豪掷19万亿韩元建设P&T7工厂 加速AI内存芯片布局

韩国存储芯片巨头SK海力士于2026年1月13日宣布,将在忠清北道清州市投资19万亿韩元(约合909.91亿元人民币)建设第七座后端晶圆厂P&T7,专注HBM等AI内存的封装与测试需...

分类:业界要闻 时间:2026/1/14 阅读:54191

富士通联手软银进军AI内存领域 日本半导体产业再添新动能

富士通(Fujitsu)近日宣布加入由软银(SoftBank)主导的下一代人工智能内存开发计划,这一举措被视为该公司重返半导体领域的重要战略布局。该合作计划旨在开发面向大型语言模型(LLMs)和复杂计算需求的高性能内存解决方案,以应对全球范围内...

分类:业界动态 时间:2025/12/29 阅读:5296

AI热潮引发内存危机 PC厂商集体涨价最高达20%

内存市场剧变:AI需求挤压传统产能  当前全球科技产业正面临一场由人工智能引发的内存供应链危机。随着ChatGPT等AI应用的爆发式增长,高性能存储芯片需求激增,主要供应商纷纷将产能转向利润更高的高带宽内存(HBM)生产。这种战略调整...

分类:业界动态 时间:2025/12/9 阅读:5012

Rambus-赋能AI系统:内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力

根据IDC预测,中国在人工智能领域的投资预计到2027年将达到381亿美元,占全球总投资的近9%。作为全球人工智能的重要参与者,中国正加速在汽车、通信、医疗、金融等多个行业应用和发展生成式AI技术,全面迈入“AI 2.0”时代。  人工智能...

时间:2025/9/18 阅读:496 关键词:Rambus

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