CoWoS-维库电子市场网

台积电在高雄百普工业园区（Baipu Industrial Park）动工建设先进封装园区。这座园区不投一片晶圆、不产出任何芯片，却瞄准了当前AI芯片供应链中最紧的一环——先进封装设...

分类：名企新闻时间：2026/9/22 阅读：8666 关键词：台积电

日月光投控旗下封测大厂矽品精密于昨日（11 日）举行了斗六新厂的动土典礼。此次，矽品精密预计投资近千亿元，导入 CoWoS 先进封装制程，进一步提升其在先进封装领域的竞争...

分类：名企新闻时间：2026/8/12 阅读：2587 关键词：日月光

在全球半导体产业竞争白热化的当下，台积电董事长魏哲家用数据和实力给出了回应。面对英特尔EMIB封装技术的挑战，魏哲家底气十足地表示："凭借最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术，我们能为客户提供最优选择。"这番表态背后，是台积电CoWoS...

分类：业界动态时间：2026/4/17 阅读：10861

摩根士丹利发布的最新研究报告对 2026 年全球 CoWoS（带有硅中介层的基板上的晶圆芯片）晶圆市场进行了详细预测，显示该市场将迎来显著增长，而英伟达在其中占据主导地位。...

分类：行业趋势时间：2025/7/31 阅读：2681 关键词：晶圆

知名分析师陆行之指出，若先进制程是硅时代的权力核心，那么先进封装正成为下一个技术帝国的重要堡垒。近期，先进封装领域消息不断，其中 FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。　　马斯克旗下的 SpaceX 宣布跨界进入先进封装领域，计划在...

分类：业界动态时间：2025/6/11 阅读：522 关键词：CoWoS

该公司首席执行官黄仁勋在台湾举行的新闻发布会上证实，随着 Nvidia 提高其多芯片 Blackwell 系列产品的产量，该公司将使用更多的CoWoS-L 封装产能和更少的 CoWoS-S 封装产...

分类：业界动态时间：2025/1/17 阅读：1157 关键词：Nvidia

台媒《自由财经》昨日报道称，在 AI 领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从 2025 年 1 月起针对 3nm、5nm 和 CoWoS 工艺进一步提升定价。　　具体而言，3n...

分类：业界动态时间：2024/12/31 阅读：933 关键词：台积电 CoWoS代工

根据此前的报道，台积电在台湾建设先进后端晶圆厂 7 号线一期发现一处考古遗址，导致建设暂停，据《联合报》报道，解决了与现场发掘和环境影响评估 (EIA) 以及考古发掘相关...

分类：名企新闻时间：2024/8/16 阅读：596 关键词：台积电

台积电美股存托凭证周一(17 日) 开盘涨1.61%，每股暂报175.28 美元。此前有消息传出，台积电拟调涨3 纳米代工价调整上看5% 以上，先进封装明年度报价也约有一到两成的涨幅...

分类：业界动态时间：2024/6/18 阅读：1043 关键词：台积电

客户对 AI 和 HPC 处理器的需求正在推动先进封装技术的广泛使用，特别是台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 服务。就目前情况而言，台积电仅勉强满足当前对这种封装方法的需求—...

分类：业界动态时间：2024/5/22 阅读：624 关键词：台积电 CoWoS产能

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