AI 芯片

AI 芯片资讯

富士通携手Rapidus布局1.4纳米AI芯片 日本半导体产业再升级

日本科技巨头富士通近日宣布,正与本土新兴晶圆代工厂Rapidus展开深度合作,计划共同推进1.4纳米制程AI芯片的研发与生产。这款代号为“FUJITSU-MONAKA-X”的处理器将应用于日本下一代超级计算机“富岳NEXT”,目标在2029年前实现部署,性...

分类:业界动态 时间:2026/4/1 阅读:709

博通预警AI芯片危机:台积电产能触顶引爆供应链困局

全球AI竞赛正面临一个意想不到的阻碍——芯片供应链的超负荷运转。博通高管近日发出警告,台积电作为人工智能芯片的核心制造基地,其产能已达极限状态,这一瓶颈效应将持续冲击整个科技产业链直至2026年。这场由AI热潮引发的多米诺骨牌效...

分类:业界动态 时间:2026/3/25 阅读:6062

聚焦AI芯片与汽车电子:联发科技携旗舰平台亮相CITE2026

半导体是现代电子信息产业的核心基石,更是推动人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿技术变革的关键引擎。2024年,全球半导体市场在技术创新、产业结构和国际分工调整与多元化需求的共同作用下,迎来新一轮复苏周期。其中,AI芯片、汽车电...

时间:2026/3/24 阅读:248

韩国AI独角兽Upstage豪购1万颗AMD芯片,挑战英伟达霸主地位

当全球AI算力市场被英伟达牢牢掌控时,一家韩国初创企业的惊人订单打破了沉寂。据彭博社最新报道,韩国AI公司Upstage正与AMD洽谈采购1万颗MI355加速芯片,这场价值数亿美元的交易或将重塑亚太AI芯片格局。这场谈判背后是韩国政府主导的"A...

分类:业界动态 时间:2026/3/23 阅读:3706

三星联手AMD抢滩HBM4市场,晶圆代工暗战或将重塑AI芯片格局

当英伟达在GTC大会上风光无限之际,AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局,更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布,双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议,三...

分类:业界动态 时间:2026/3/19 阅读:7139

英伟达Rubin芯片震撼发布:黄仁勋勾勒万亿AI芯片帝国蓝图

当黄仁勋在GTC2026技术大会的聚光灯下举起那块闪耀着金属光泽的Vera Rubin芯片时,整个硅谷都听到了AI算力革命的新号角。这位永远穿着皮衣的科技先知宣布:到2027年,Black...

分类:业界动态 时间:2026/3/17 阅读:3791

黄仁勋:英伟达2027先进AI芯片商机达1万亿美元

在近日举行的GTC 2026年度开发者大会上,英伟达CEO黄仁勋发布了多项震撼业界的重磅消息。这位AI芯片领域的领军人物宣布,到2027年,公司旗下Blackwell系列芯片和VeraRubin...

分类:业界要闻 时间:2026/3/17 阅读:33912

英伟达联手三星研发铁电NAND 内存革命将破解AI芯片短缺与电力危机

当全球AI产业遭遇内存芯片短缺和电力危机的双重暴击时,英伟达与三星的这场"技术豪赌"可能会改写游戏规则。铁电NAND这项神秘技术,凭什么被业界视为"同时解决两大世纪难题的金钥匙"?芯片荒遇上电荒:AI产业的至暗时刻市场研究机构Omdia...

分类:业界动态 时间:2026/3/13 阅读:5948

MOVA芯片战略引爆AWE 2026:主动式AI重塑家庭科技生态

中国智慧家居产业正迎来历史性转折点。2026年3月12日,上海新国际博览中心13个展馆人潮涌动,MOVA在AWE 2026开幕式上掷地有声地抛出"芯片级AI革命"战略,宣告家庭科技正式迈入"主动服务时代"。这个曾以家电智能化著称的舞台,如今正在上...

分类:业界动态 时间:2026/3/13 阅读:5636

Cadence推出ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元

全球首个AI驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计  楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,推出用于前端芯片设计与验证的代理式AI解决方案——ChipStack AI Super Agent,标志着在重新定义半导...

时间:2026/3/12 阅读:65 关键词:Cadence

AI 芯片产品