消息称AI芯片企业Cerebras曾拒绝Arm和软银的收购兴趣
彭博社当地时间昨日报道称，Arm 与其控股股东 SoftBank（软银）在 Cerebras 预计进行 IPO 前的数周曾表达了收购这家 AI 芯片企业的初步兴趣，不过相关接洽已被 Cerebras 拒...
分类：名企新闻 时间：2026/5/14 阅读：2314 关键词：AI芯片
美国政府施压，特斯拉被曝将AI6.5芯片的生产从台积电转移到英特尔
来自中国台湾半导体行业颇具影响力的微博博主 @手机芯片达人 爆料，特斯拉当前正承受着来自特朗普政府的巨大压力，被要求把下一代 AI6.5 芯片的代工订单从台积电转移至英特...
分类：名企新闻 时间：2026/5/12 阅读：2829 关键词：特斯拉
Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent集成Google Gemini模型，加速新一代代理驱动型设计自动化 半导体与系统设计Al计算软件领域的行业领导者楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与Google Cloud达成战略合作，利用Google C...
时间：2026/5/6 阅读：73 关键词：Cadence
亚马逊在半导体领域取得了令人瞩目的成就。目前，亚马逊已成功跻身全球三大数据中心芯片企业之列。首席执行官安迪?贾西在周三的公司第一季度财报电话会议上透露，亚马逊半导体业务的年化收入超过 200 亿美元，若将自身也算作客户，这一数...
分类：名企新闻 时间：2026/4/30 阅读：11455 关键词：半导体
有媒体消息传出，特斯拉 CEO 马斯克在财报电话会上透露了一个重要决策：公司启动 Terafab 芯片工厂项目。其背后的原因是，马斯克预计未来 AI 芯片将出现严重短缺。 马斯克指出，从行业目前的增长态势来看，无论是逻辑芯片，还是更为紧...
分类：业界动态 时间：2026/4/23 阅读：9671 关键词： AI芯片
三星泰勒晶圆厂4月24日迎重大设备交付，特斯拉AI芯片成首单试金石
当全球半导体产业的目光聚焦于2nm制程争夺战时，三星电子突然放出关键信号。据《韩国经济日报》最新报道，三星将于当地时间4月24日在美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂举行重大设备交付仪式，这场活动不仅集结了以晶圆代工业务总裁韩真晚为首的...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10734
台积电董事长魏哲家回应英特尔竞争：以CoWoS封装技术引领AI芯片时代
在全球半导体产业竞争白热化的当下，台积电董事长魏哲家用数据和实力给出了回应。面对英特尔EMIB封装技术的挑战，魏哲家底气十足地表示："凭借最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术，我们能为客户提供最优选择。"这番表态背后，是台积电CoWoS...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10618
还记得当年震惊世界的苹果M1芯片吗？它的缔造者杰拉德·威廉姆斯又回来了！这一次，他带着老搭档约翰·布鲁诺和拉姆·斯里尼瓦桑，这支被称为"硅谷芯片铁三角"的黄金组合，正在掀起一场AI算力革命。从M1到Nuvacore：传奇团队的二次创业威...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：8675
在科技界，英伟达CEO黄仁勋一直是备受瞩目的焦点人物。近日，他在与知名科技博主Dwarkesh Patel的深度访谈中，针对“中国无法获得AI芯片”这一观点进行了有力反驳，直言“中国没有AI芯片纯属无稽之谈，只要他们愿意可无限堆算力”，这一...
分类：业界动态 时间：2026/4/16 阅读：8439
马斯克宣布特斯拉AI5芯片流片成功，算力跃升至2000TOPS
特斯拉再次向全球展示了其在AI芯片领域的野心。4月15日，首席执行官埃隆·马斯克通过社交媒体宣布，特斯拉自主研发的AI5芯片已完成流片，这意味着该芯片距离量产仅一步之遥。更引人注目的是，马斯克透露AI6、Dojo3等新一代芯片已在研发中...
分类：业界动态 时间：2026/4/16 阅读：8253
