2018半导体组件年度出货量将达1兆26亿

市场研究机构ICInsights的报告指出，全球半导体组件──包括IC与光电组件－传感器／致动器－离散组件（O－S－D）──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加，到2018年将首度跨越1兆（trillion）颗的门坎。2016年半导体组件出货

分类：业界要闻 时间：2017/3/14 阅读：336 关键词：半导体

2018年半导体组件需求将突破1兆颗大关

ICInsights报告指出，由于半导体应用持续渗透进人类生活的每个领域，市场对半导体组件的需求量将可望在2018年突破1兆颗大关。对半导体产业发展而言，这将是一个值得期待的新里程碑。而且，由于应用越来越多元化，即便将各项功能整合在单...

分类：行业趋势 时间：2017/3/13 阅读：266 关键词：半导体

物联网半导体组件的春天来了

国际研究暨顾问机构Gartner表示，与物联网(IoT)相关的处理、感测及通讯半导体组件，势必成为整个半导体市场中增长最为快速的领域之一，预期2015年将增长36.2%，相较之下整体市场规模仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体组件相关营收的...

分类：行业趋势 时间：2014/11/10 阅读：347 关键词：半导体

Q2半导体组件售价普涨，DRAM涨势最猛

据一期IHSiSuppli公司组件价格走势追踪报告，继连续两年放缓之后，半导体组件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需...

分类：维库行情 时间：2013/4/2 阅读：289 关键词：DRAM半导体

NEMS或将引发半导体组件微型化的下一场革命

据新兴芯片技术领域的专家表示，纳米机电系统(nanoelectromechanicalsystems，简称NEMS)虽然目前还默默无闻，但在未来可能成为半导体产业界的要角。Sematech制造联盟新兴技术副总裁RajJammy指出，其中的一个理由是

分类：业界要闻 时间：2009/12/15 阅读：1043 关键词：半导体

Dow Corning推出半导体组件高导热硅胶黏着剂

全球材料、应用技术及服务的综合供货商--DowCorningElectronics日前宣布推出DOWCORNING®DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装(FC-BGA)组件过热的问题。此一的单组分(one-pa

分类：名企新闻 时间：2007/5/29 阅读：508 关键词：半导体

韩国KEC公司开发出超小型半导体组件

韩国KEC公司最近开发成功一种世界上体积最小的无引线型半导体组件，这将有助于手机等电子产品实现小型化。据韩国媒体报道，被命名为ELP的这种半导体组件长0.6毫米、宽0.3毫米、厚0.28毫米，是一种能传输弱信号的单独组件。其体积只及目前...

分类：业界要闻 时间：2005/9/23 阅读：601