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大日本印刷突破1.4nm级纳米压印技术 预计2027年实现量

近日,大日本印刷株式会社(DNP)宣布成功研发出电路线宽仅10nm的纳米压印光刻(NIL)模板,这项技术可支持相当于1.4纳米制程的逻辑半导体制造,计划于2027年投入量产。  技术突破:能耗降低90%的微型化方案  DNP通过自对准双重成像技术(...

分类:业界动态 时间:2025/12/10 阅读:5105

三星4nm制程良率提升至60%~70%,获美国AI公司超1亿美元芯片订单

近日,韩国半导体巨头三星电子在先进制程领域传来重大利好消息。据多方媒体报道,三星晶圆代工业务已实现关键技术突破,其4nm制程良率成功提升至60%-70%的水平,这一进展显...

分类:业界动态 时间:2025/12/8 阅读:5187 关键词:三星

台积电490亿美元建新厂:14A 1.4nm工艺即将量产,晶圆报价暴涨50%

尖端工艺再突破  全球晶圆代工龙头台积电近日正式获批在台中市建设14A 1.4nm工艺生产基地,该项目总投资高达490亿美元,创下公司单厂投资纪录。据官方披露,新一代14A工...

分类:业界动态 时间:2025/11/5 阅读:4610 关键词:台积电

高通骁龙6s Gen 4登场:三星4nm工艺首秀,中端芯片迎来性能革命

2025年,高通在中端市场再掀风暴,正式发布采用三星4nm制程的骁龙6s Gen 4移动平台。这款芯片不仅成为6s系列首款跨入先进制程的产品,更以36%的CPU性能跃升和59%的GPU图形能力提升,重新定义了千元机的性能标准。  制程突破:4nm工艺带...

分类:新品快报 时间:2025/10/29 阅读:16280

中国商务部出台稀土出口管制新规 剑指14nm以下芯片与256存储芯片

2025年10月9日,中国商务部发布重磅公告,宣布对含有中国成分的境外稀土相关物项实施出口管制。这一举措直指半导体产业最核心的技术领域,特别是针对14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片的研发与生产环节。 根据公告内容,新规...

分类:政策标准 时间:2025/10/14 阅读:57801

台积电中科 1.4nm 晶圆厂:年底动工,2027 年底试产可期

中国台湾《经济日报》发布消息称,在中科园区 22 周年园庆活动中,中科管理局局长许茂新宣布,中科二期扩建项目的土地已正式交付给台积电,且台积电已完成承租手续。按照规...

分类:名企新闻 时间:2025/7/21 阅读:378 关键词:台积电

曝三星 1.4nm 工艺服务或延期,聚焦 2nm 量产

据媒体消息,三星原本规划在今年第二季度启动的 1.4nm 测试线建设项目已被按下暂停键,投资计划预计将推迟至今年年底,最早也要到明年上半年才会重新启动。  这一计划的变更所产生的连锁反应不容小觑。原本三星预计在明年就能为市场提...

分类:业界动态 时间:2025/6/24 阅读:290 关键词:三星

三星代工,放弃1.4nm?

据业内爆料人 @Jukanlosreve 透露,三星代工可能会放弃其 1.4nm(SF1.4)工艺节点,该节点原定于 2027 年投产。这一决定的背景是公司在 3nm SF3 工艺上的良率问题持续存在...

分类:业界动态 时间:2025/3/17 阅读:455 关键词:三星

苹果自研5G基带芯片C1:台积电4nm工艺加持,能效革新

根据国际电子商情报道,C1芯片技术解析:4nm+7nm双工艺组合C1芯片核心部分采用台积电4nm制程工艺,射频收发器基于7nm工艺。这一组合旨在平衡性能与功耗,苹果硬件技术高级...

分类:业界动态 时间:2025/2/21 阅读:477 关键词:苹果5G基带

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂4nm试产良率与在台工厂相当

彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。  台积电在回...

分类:名企新闻 时间:2024/9/9 阅读:484 关键词:4nm

4nm技术

什么是芯片的纳米等级的含义,28nm,14nm,3nm 工艺

在芯片产业的新闻中,“28nm 工艺”“14nm 量产”“3nm 突破” 等表述频繁出现,“纳米(nm)” 俨然成为衡量芯片技术水平的核心指标。但对于多数人而言,“纳米等级” 究竟代表什么?不同纳米工艺(如 28nm、14nm、3nm)之间又有何本质...

基础电子 时间:2025/9/15 阅读:3950

Exynos 8890成三星首款14nm单芯片SoC

三星在大约两周前披露了其下一代Exynos8OctaSoC,而现在,该公司又宣布了Exynos8890将会是该家族首款成员的消息。三星为该芯片投入了硅产业内最新的技术,包括14nmFinFET制程、在单芯片上整合应用处理器和强大的新款LTEmode

新品速递 时间:2015/11/26 阅读:30436

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