从事SiC晶圆片生产，安徽微芯长江半导体项目预计6月正式生产
在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司的碳化硅晶体生产车间，来自中科院的zhuan家技术团队正在对设备进行安装调试。微芯长江半导体项目预计今年6月份即可正式生产。 公...
分类：名企新闻 时间：2022/5/5 阅读：1571
第三代半导体“王炸”产品来袭！比传统SiC晶圆便宜1-2成 即将量产
，住友集团旗下的住友金属矿山（简称住友矿山）将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅（SiC）晶圆，预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国W...
分类：业界动态 时间：2022/1/18 阅读：2800
欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-MarcChery）发表很新年度市场展望，预计2022年世界芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。...
分类：业界动态 时间：2021/12/21 阅读：1960
集邦咨询：预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片
电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈，对此各大车企已陆续推出800V高压车型，例如保时捷Taycan、奥迪Q6e-tron、现代Ioniq5...
分类：行业趋势 时间：2021/12/2 阅读：3527
据IC Insights发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，在过去的十年中（2009-2018年），全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。其中有90%被关闭的是≤200mm晶圆厂，...
分类：业界要闻 时间：2019/3/1 阅读：641 关键词：IC晶圆
随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。 科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报...
作为全球的模拟IC供应商，德州仪器(TI)计划在美国投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金...
安森美半导体（ONSemiconductor）宣布其主要的运营子公司SemiconductorComponentsIndustries,LLC已完成购买LSILogicCorporation位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制
