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Lattice - 莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖

2024年1月29日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案,可加速其工业自动...

时间:2024/4/25 阅读:11 关键词:电子

Lattice - 莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施

—莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN解决方案集合,最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力,支持集成式5G小基站。通过此次更新,莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设...

时间:2024/4/25 阅读:14 关键词:电子

Lattice - 莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”

2024年1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力...

时间:2024/4/25 阅读:11 关键词:电子

Lattice - 莱迪思ORAN小基站解决方案释放5G潜力

5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今,5G的部署已经取得了长足的进展,在城市地区有着广泛的网络覆盖,在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而,由于地区之间存在巨大差异,实现全球...

时间:2024/3/21 阅读:22 关键词:电子

Lattice - 莱迪思为您奉上更安全的解决方案

生活在数字时代,我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面,新的安全挑战随之出现,暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说,跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。  ...

时间:2024/3/5 阅读:22 关键词:电子

迪思高端掩模厂房启用,首台设备搬入!

迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导华艳红,华润微电子执行董事、总裁李虹出席活动...

分类:名企新闻 时间:2024/1/10 阅读:242 关键词:迪思

Lattice - 莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中,莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会,探讨其最新的FPGA技术创新,帮助客户提高设计效率、优化功耗、并...

时间:2023/11/24 阅读:65 关键词:电子

Lattice - 莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出莱迪思CrossLinkU-NX FPGA产品系列,这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层(PHY)、独特的低功耗...

时间:2023/11/6 阅读:65 关键词:电子

Lattice - 莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX 继续加强低功耗FPGA产品系列

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus平台的最新低功耗FPGA,具有...

时间:2023/5/18 阅读:71 关键词:电子

Lattice - 莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖

2023年4月13日—莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant FPGA平台和莱迪思sensAI解决方案集合能够帮助客户应对网络边缘系统和应用智能化方面...

时间:2023/4/28 阅读:137 关键词:人工智能

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Lattice - 莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计

作为低功耗可编程器件的领先供应商,可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里,莱迪思与Swissloop合作,一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。...

设计应用 时间:2023/2/23 阅读:565

Lattice莱迪思 CrossLink-NX™ :专注网络边缘嵌入式视觉处理

引言  网络边缘已迅速成为 AI 处理未来发展至关重要的一部分。随着 5G 连接数十亿设备,互连将无处不在。市场对应用人工智能和机器学习(AI/ML)的兴趣不断增长,对于在网络边缘运行、具备 AI/ML 处理功能的低功耗高科技设备的需求也十...

基础电子 时间:2020/7/27 阅读:826

莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可实现全新的视频桥接功能

莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink...

新品速递 时间:2018/7/23 阅读:504

Lattice 莱迪思拓展其模块化视频接口平台(VIP),以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计

全新DisplayPort、eDP、GigE/USB 3.0、HDMI接口板和IP和屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件相得益彰   · 通过DisplayPort、eDP、USB 3.0、GigE和HDMI接口,莱迪思的视频接口平台(VIP)可实现快速原型设计   · USB3-GigE VIP IO板提供...

设计应用 时间:2018/7/3 阅读:559

莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件

2017年5月2日,公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,宣布推出全新的,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的...

新品速递 时间:2017/5/3 阅读:1563

莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案

HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件可实现智能自动化系统中的高带宽全高清和超高清视频传输  符合HDMI标准的产品支持格式转换和视频增强技术  结合HDMI产...

新品速递 时间:2016/5/30 阅读:1145

莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

2014年9月22日-莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产,包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成

新品速递 时间:2014/9/23 阅读:1208

莱迪思推出ECP5家族新增成员LFE5UM-85

莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有LatticeDiamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬

新品速递 时间:2014/7/25 阅读:1357

莱迪思推出“杀手级”iCE40 Ultra产品系列

导读:iCE40Ultra产品系列——加速移动设备的“杀手级”功能定制。集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能,拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗。2014年7月15日—莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)——超低功耗、小尺寸、

新品速递 时间:2014/7/17 阅读:1145

莱迪思推出ECP5产品系列

导读:莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列,该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量...

新品速递 时间:2014/4/17 阅读:1889

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